|
|
|
| 모집부문 |
|
| 모집부문 |
담당업무 |
자격요건 및 우대사항 |
인원 |
제품개발
(연구실) |
ㆍ주 업무 : 제품 개발 및 단위 공정 Setup
ㆍ세부 업무
1) WLCSP, Cu Pillar, Solder 제품의 단위 공정
Setup 및 불량 개선
- Plating, Wet etch, Ball mount 공정 setup
- 불량 개선 및 공정 안정화
|
자격요건
ㆍBump 공정 및 plating 관련 경력 3년 이상
ㆍPlating 공정(Cu,Ni,SnAg,Au 등) 관련 공정
setup 가능자
ㆍPlating 설비 관련 setup 경험자
ㆍPlating chemical 개발 경험자
ㆍ모집학과 : 재료,화학,물리,전자,전기
우대사항
ㆍ영어회화 중급
|
0명 |
|
|
|
|
| 근무조건 |
|
ㆍ근무형태 : 정규직(수습기간) - 3개월
ㆍ근무일시 : 주 5일(월~금) 오전 8시 30분~오후 5시 30분
* 매주 금요일 자율출근제 시행
ㆍ근무지역 : (451-833) 경기 평택시 청북면 청북산단로 138 |
|
|
| 복리후생 |
|
 |
|
 |
|
 |
생활 편의 및 주거 안정
- 기숙사 운영 (평택, 송탄, 청북, 안성)
- 통근버스 운영 (평택, 송탄, 오산, 안성)
- 시내 식당 운영
- 퇴직연금제 (DB형)
- 4대보험 의무 가입
- 복지포인트 지급 : 80만원
- 경조금 및 휴가
- 자녀 학자금 지원 (중,고,대학교)
- 경영성과금 : 회사 성과에 따라
임직원들에게 성과금 지급 |
|
즐거운 회사 생활
- 동호회 활동비 지원
- 사내 이벤트
- 교육 및 어학비 지원 |
|
건강관리
- 정기 건강검진
- 매월 건강상담
- 의료비 할인 : 평택 관내 지정병원
- 40세 이상 임직원 및 배우자
건강검진비 지원 (2년 1회 30만원)
- 사내 건강관리실 운영 |
|
|
|
|
전형절차
|
|
| |
STEP 01
서류전형 |
STEP 02
인적성검사 |
STEP 03
면접 |
STEP 04
채용검진 |
STEP 05
최종합격 |
|
|
|
|
| 접수기간 및 방법 |
|
ㆍ접수기간 : 2024년 04월 23일 마감
ㆍ접수방법 : 사람인 온라인 입사지원
ㆍ이력서양식 : 사람인 온라인 이력서 |
|
|
| 유의사항 |
|
| ㆍ입사지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다. . |
|
|
 |
