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| 모집부서 |
분야 |
전공 |
주요업무(직무) |
학위 |
근무기간 등 |
ICT디바이스
패키징연구센터 |
1 |
전자, 전파 등 직무관련 전공 |
RF능수동 회로설계 |
학사 이상
(19년 2월 졸업예정자 가능) |
주5일, 2019.1.~2019.12.
(연장가능) |
| 2 |
전자, 전파, 정보통신 등
직무관련 전공 |
RF통신, 안테나설계, HFSS,
CST사용 가능자 |
학사 이상
(19년 2월 졸업예정자 가능) |
주5일, 2019.1.~2019.11.
(연장가능) |
| 3 | 재료, 전기전자, 화학공학 등
직무관련 전공 |
유연 신축 소재 및 웨어러블
디바이스 공정 개발,
웨이퍼 레벨 반도체 패키징
공정 개발 |
학사 이상
(19년 2월 졸업예정자 가능) |
주5일, 2019.1.~2019.12.
(연장가능) |
| 4 |
전자, 전파, 정보통신 등
직무관련 전공 |
RF통신, 안테나 설계 |
학사 이상
(19년 2월 졸업예정자 가능) |
주5일, 2019.1.~2019.12.
(연장가능) |
디스플레이
소재부품연구센터 | 1 | 화학, 화공, 재료(신소재), 물리, 의공학, 생물 등 직무관련 전공 | 고분자 소재, 유기소재 개발 | 학부 4학년 이상 |
주5일, 2019.1.~2019.12.
(연장가능) |
| 2 |
화학, 화공, 재료, 신소재 등
직무관련 전공 |
디스플레이 측정 및 개발 |
학사 이상
(19년 2월 졸업예정자 가능) |
주5일, 2019.1.~2019.12.
(연장가능), 학연가능 |
| 3 | 재료, 전자, 화학공학, 물리, 화학 등 직무관련 전공 |
디스플레이 구동 및
광전 소자 공정 및 분석 |
학사 이상
(19년 2월 졸업예정자 가능) |
주5일, 2019.1.~2019.12.
(연장가능), 학연가능 |
| 차세대전지연구센터 | 1 |
화학, 화공, 재료, 에너지 등
직무관련 전공 |
이차전지 개발 |
학사 이상
(19년 2월 졸업예정자 가능) |
주5일, 2019.1.~2019.12.
(연장가능) |
나노소재부품
연구센터 | 1 | 재료, 물리, 전기, 전자, 화공,
화학, 기계 등 직무관련 전공 | MEMS 공정 및 센서 개발 |
학사 이상
(19년 2월 졸업예정자 가능) |
주5일, 2019.1.~2019.12.
(연장가능), 경력자 우대 |
| 2 | 재료, 화공 등 직무관련 전공 |
탄소 나노소재 합성 및
응용연구 |
학사 이상
(19년 2월 졸업예정자 가능) |
주5일, 2019.1.~2019.12.
(연장가능) |
| 3 |
소재, 기계, 화학, 화공 등
직무관련 전공 |
실험 및 분석 |
학사 이상
(19년 2월 졸업예정자 가능) |
주5일, 2019.1.~2019.12.
(연장가능) |
4
| 상경, 법학, 어문, 사회, 인문,
자연, 행정 등 직무관련 전공 | 3D 프린팅 인력 양성 |
고졸 이상 |
주5일, 2019.1.~2019.12.
(연장가능) |
SoC플랫폼
연구센터 | 1 | 전기전자 등 직무관련 전공 | 생체 신호 센서용 아날로그 회로
및 아날로그 반도체 회로설계 |
석사 이상
(19년 2월 졸업예정자 가능,
Post-Doc
가능) |
주5일, 2019.1.~2019.12.
(연장가능), 연봉협의 |
| 2 | 임베디드SW 등 직무관련 전공 | 펌웨어 개발 및 HW 테스트 | 학사 이상 |
주5일, 2019.1.~2019.12.,
경력자 우대 |
에너지IT융합
연구센터 | 1 | 전기전자 등 직무관련 전공 | 펌웨어, 임베디드 SW개발 |
학사 이상
(19년 2월 졸업예정자 가능) |
주5일, 2019.1.~2019.12.
(연장가능) |
IoT플랫폼
연구센터 | 1 |
컴퓨터, 전기전자 등
직무관련 전공 | WAS개발 |
학부 3학년 이상, 석사우대 |
주5일, 2019.1.~2019.12.
(연장가능), 연봉협의 |
| 2 |
컴퓨터, 전기전자 등
직무관련 전공 | JAVA프로그래밍 |
학부 3학년 이상, 석사우대 |
주5일, 2019.1.~2019.12.
(연장가능), 연봉협의 |
| 3 |
컴퓨터, 전기전자 등
직무관련 전공 |
SW, HW, Web, 임베디드
프로그래밍 개발 |
학사 이상, 석박사우대
(19년 2월 졸업예정자 가능) |
주5일, 2019.1.~2019.12.
(연장가능), 연봉협의 |
| 4 | 직무관련 전공 | 국제 공동 연구 지원 |
학사 이상
(19년 2월 졸업예정자 가능) |
주5일, 2019.1.~2019.12.
(연장가능), 연봉협의,
영어능통자우대 |
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| 모집부서 |
분야 |
전공 |
주요업무(직무) |
학위 |
근무기간 등 |
휴먼케어시스템
연구센터
(지능형IDC사업단) |
1 |
컴퓨터, 전기전자 등
직무관련 전공 |
리눅스 시스템 SW개발 (빅데이터 분석, 인공지능 프레임워크) |
학부 3학년 이상
(휴학생
가능) |
주5일, 2019.1.~2019.12.
(연장가능),
연봉협의, 학연가능 |
| 2 |
컴퓨터, 전기전자 등
직무관련 전공 |
임베디드 시스템 S/W개발(Firmware 및 Application) 리눅스 및 임베디드환경, 시스템 소프트웨어 개발(Kernel, Device Driver),
리눅스 기반 S/W개발(미들웨어/알고리즘), 서버용 S/W 개발 |
학부 3학년 이상
(휴학생
가능) |
주5일, 2019.1.~2019.12.
(연장가능),
연봉협의, 학연가능 |
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| 모집부서 |
분야 |
전공 |
주요업무(직무) |
학위 |
근무기간 등 |
| IoT플랫폼연구센터 |
5 |
컴퓨터, 전자 등 직무관련 전공 |
소프트웨어 개발 | 학사 이상
(19년 2월 졸업예정자 가능) |
주5일, 2019.1.~2019.12.
(연장가능), 연봉협의 |
모빌리티플랫폼
연구센터 |
1 |
전자, 컴퓨터, 정보통신 등
직무관련 전공 |
머신비전 또는
영상처리 알고리즘 |
석사 이상 |
주5일(협의가능), 2019.1.~2019.12.
(연장가능), 연봉협의 |
| 2 |
공학 계열 등 직무관련 전공 |
기구 설계 및 차량탑재 개조 |
고졸 이상 |
주5일(협의가능), 2019.1.~2019.12.
(연장가능), 연봉협의 |
| 임베디드 SW연구센터 |
1 |
직무관련 전공 |
파이썬 기반 빅데이터 분석,
리눅스 프로그래밍 개발 | 학사 이상
(19년 2월 졸업예정자 가능) |
주3일~5일(협의가능), 2019.1.~2019.12.
(연장가능) |
| 인공지능연구센터 |
1 |
컴퓨터, 소프트웨어, 언어학 등 직무관련 전공(국문과 우대) |
한국어 처리용 인공지능
학습데이터 구축 | 전문학사 이상
학부 3학년 이상(휴학생가능) |
주3일~5일(협의), 2019.1.~2019.12. |
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| 모집부서 |
분야 |
전공 |
주요업무(직무) |
학위 |
근무기간 등 |
| 스마트미디어연구센터 |
1 |
전기, 전자, 컴퓨터, 영상처리 등 직무관련 전공 |
영상신호처리, 영상화지개선,
영상분석 SW개발
(C/C++ 혹은 Python 활용) | 전문학사 이상
학부 2학년 이상
(휴학생
가능) |
주5일, 2019.1.~2019.12.
(연장가능) |
| 2 |
전산, 컴퓨터 등 직무관련 전공 |
데이터분석처리, IoT,
임베디드 등 SW개발
(파이썬 or R or 텐서플로 or
공개블록체인플랫폼 등
개발 경험자 우대 신입가능 | 전문학사 이상
(학부
3학년
이상 |
주5일, 2019.1.~2019.12.
(연장가능) |
| VRAR연구센터 |
1 |
전자, 전산, 컴퓨터, 소프트웨어
등 직무관련 전공 |
VR콘텐츠 개발
(unity 및 C# 전공) | 전문학사 이상
(19년 2월 졸업예정자 가능) |
주5일, 2019.1.~2019.12.
(연장가능) |
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| 모집부서 |
분야 |
전공 |
주요업무(직무) |
학위 |
근무기간 등 |
| 지능로보틱스연구센터 |
1 |
전자, 컴퓨터, 의용공학 등
직무관련 전공 |
생체신호, 웨어러블 센서 데이터
인식, 컴퓨터 비젼, 딥러닝 |
석사이상(박사우대) |
주5일, 2019.1.~2019.12.
(연장가능) |
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| 모집부서 |
분야 |
전공 |
주요업무(직무) |
학위 |
근무기간 등 |
| 지능로보틱스연구센터 |
2 |
직무관련 전공 |
대전리빙랩 대상자 웨어러블
센서 착용 및 점검 |
전문학사 이상 |
주5일, 1일 2시간(협의가능), 2019.1.~2019.2., 대전거주자 |
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| 모집부서 |
분야 |
전공 |
주요업무(직무) |
학위 |
근무기간 등 |
나노융합연구센터
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1 |
기계, 화공, 전기전자 등
직무관련 전공 |
웨어러블 디바이스, 인쇄전자,
디스플레이 분야
소자/공정개발 및 R&D수행 | 학사 이상
(19년 2월 졸업예정자 가능) |
주5일, 2019.1.~2019.12.
(연장가능) |
| 2 |
기계, 화공, 전기전자 등
직무관련 전공 |
웨어러블 디바이스, 인쇄전자, 디스플레이 분야 공정 서비스 지원 |
고졸 이상 |
주5일, 2019.1.~2019.12.
(연장가능) |
| IT응용연구센터 |
1 |
전기, 전자, 신소재, 재료,
금속, 화학공학 등
직무관련 전공 |
CIGS 박막 태양전지 개발,
진공(Sputter, evaporator) | 석사 이상
(19년 2월 졸업예정자 가능,
Post-Doc
가능) |
주5일, 2019.1.~2019.12.
(연장가능) |
| 기업지원센터 |
1 |
직무관련 전공 |
정부 비R&D 사업수행 지원, 인력양성 사업 지원 | 학사 이상
(19년 2월 졸업예정자 가능) |
주5일, 2019.1.~2019.12.
(연장가능) |
| 2 |
공학 등 직무관련 전공
(기계, 전기, 전자
전공자 우대) |
신뢰성장비 서비스,
측정/분석장비 서비스 | 학사 이상
(19년 2월 졸업예정자 가능) |
주5일, 2019.1.~2019.12.
(연장가능), 경력자 우대 |
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| 모집부서 |
분야 |
전공 |
주요업무(직무) |
학위 |
근무기간 등 |
| 에너지변환연구센터 |
1 |
전자, 전기, 컴퓨터 등
직무관련 전공 |
임베디드시스템 개발 |
학사 이상
(19년 2월 졸업예정자 가능) |
주5일, 2019.1.~2019.12.
(연장가능) |
스마트가전
혁신지원센터 |
1 |
공학계열 등 직무관련 전공
(전기, 전자, 정보통신
전공자 우대) |
에너지 분야 기업지원 과제 수행(기업관리, 성과분석 등) |
학사 이상
(19년 2월 졸업예정자 가능) |
주5일, 2019.1.~2019.12.
(연장가능) |
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○ 응모지원서, 성적증명서(전 학위 성적증명서), 학위증명서(전 학위 증명서, 졸업예정자는 졸업예정증명서, 재학자는 재학증명서)
○ 제출서류는 압축하여 1개의 파일로 제출(PDF 또는 HWP)
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○ 서류접수기간: 2018.12.5.(수) ~ 2018.12.11.(화)까지 도착 분에 한함
○ 제출방법: 이메일접수 ssyoung@keti.re.kr(우편 및 방문접수 불가)
○ 메일 제목과 제출서류의 파일명은 지원자명, 모집부서, 분야 순으로 기재
- 예시 : 홍길동_인사총무실1분야
- 지원부서 및 분야 미기입시 접수불가
- 분야 중복지원 시 접수불가 |
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○ 합격자 발표 및 면접일정은 지원서에 기재된 이메일과 문자로 안내됩니다.
- 1차 : 서류전형 (전원 결과 통지)
- 2차 : 면접전형 (전원 결과 통지) |
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▷ 채용공고와 전공 및 학위가 상이한 지원자는 접수하지 않으므로 공고사항을 확인 후 지원바랍니다.
- 졸업예정자는 채용공고의 각 분야별 학위사항에 ‘19년 2월 졸업예정자’ 지원가능이라고 명시된 분야만 지원 가능
▷ 응모지원서에 기재한 사항은 접수 마감 후 수정할 수 없습니다.
▷ 세부수행분야는 협의에 의해 변경될 수 있습니다.
▷ 지원은 한분야만 가능하며 중복지원은 불가합니다.
▷ 응모지원서나 각종 증명서의 기재내용이 사실과 다른 경우 합격을 취소할 수 있습니다.
▷ 적격자가 없을 경우 선발하지 않을 수 있습니다.
▷ 청탁 등 부정행위로 인해 합격된 사실이 확인될 경우 합격을 취소할 수 있습니다.
▷ 문의 : 인사총무실 담당자 ( shimsy@keti.re.kr ☎ 031-789-7724) |
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