| 모집분야 |
모집대상 |
담당 직무 |
지원 자격 |
모집인원 |
| Process Engineer |
신입
및
경력
|
SMT Process Engineer |
[경력 지원자]
- 해당 경력 2년 이상, 6년 이하의 경력자
- 반도체 후공정 업계 경력자 우대
- TOEIC 700점 또는 그에 준하는 자
[신입 지원자]
- 종합 학사 학위 이상 소지자
- 반도체 관련 전공 (전기/전자 등)
- 전공 학점 3.0 이상
- TOEIC 700점 이상 or OPIC IM2 이상 or
TOEIC Speaking 130점 이상 |
O명 |
| Mold Process Engineer |
O명 |
| Back-end Process Engineer |
O명 |
TEST
Process Engineer |
신입 |
TEST Process Engineer |
- 종합 학사 학위 이상 소지자
- 반도체 관련 전공 (전기/전자 등)
- 전공 학점 3.0 이상
- TOEIC 700점 이상 or OPIC IM2 이상 or
TOEIC Speaking 130점 이상 |
O명 |
| R&D Engineer |
인턴
(전환형) |
신규 프로젝트
연구개발 엔지니어 |
- 종합 학사 학위 이상 소지자
- 반도체 관련 전공 (전기/전자 등)
- 전공 학점 3.0 이상
- TOEIC 800점 이상 or OPIC IM1 이상 or
TOEIC Speaking 140점 이상 |
O명 |
| FA/REL Engineer |
신입
및
경력 |
Failure Analysis &
Reliability TEST Engineer
(불량 분석 및
신뢰성 검사) |
[경력 지원자]
- 해당 경력 2년 이상 10년 이하인 자
- 반도체 후공정 업계 경력자 우대
- TOEIC 700점 또는 그에 준하는 자
[신입 지원자]
- 종합 학사 학위 이상 소지자
- 반도체 관련 전공 (전기/전자 등)
- 전공 학점 3.0 이상
- TOEIC 700점 이상 or OPIC IM2 이상 or
TOEIC Speaking 130점 이상 |
O명 |
| 구매 |
신입 |
Local Supplier
구매 담당 및 부서 내
사무 업무 담당 |
- 고등학교 졸업 이상
- 상경계열 전공자 우대 |
O명 |
R&D Engineer
(전문연구요원) |
신입 |
- 반도체 Packaging
공정 R&D 연구 및 개발 |
- 석사 학위 이상 소지자
- 반도체 관련 전공 (전자/재료/신소재 등).
- 해당 직무 경험자 우대 |
O명 |
| IT Engineer |
경력 |
- IT Engineer (B2B WIP/Yield) |
- 해당 경력 2~7년 경력 소지자
- .Net(C#), Oracle DB (SQL, Procedure)
경력 및 유 경험자 우대
- 컴퓨터관련 학과 및 기타 이공계열
|
O명 |
| Engineer Aid |
신입 |
- Engineer Assistant 업무
- 채용 형태 : 계약직 (12개월) |
- 고등학교 졸업 이상
- 전공 무관 |
O명 |
| TEST Engineer |
경력 |
RF ATE Test Development
Engineer |
- 해당 경력 4~10년 경력 소유자
- Develop production test solutions for
semiconductor RF/mmWave devices
using Automatic Test Equipment (ATE).
- Come up with best test strategies
and technologies for the robust
and productive test solutions.
- Develop the test codes and
hardware for Teradyne (IFLEX/UFLEX),
National Instruments, LitePoint,
Advantest(V93K PSRF/WSRF) and
other ATE platforms. |
O명 |
공통 자격 사항
및 근로 조건 |
1. 해외여행에 결격 사유가 없는 자
2. 채용 형태 : 정규직
3. 근무시간 : 08:30 ~ 17:30
4. 근무지 : 인천 영종도
※ 국가보훈대상자는 관계법령에 의거 채용 시 우대함
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