(주)크레셈기업정보

1. 사업영역
㈜크레셈은 반도체용 Substrate, Wafer, LED package등 반도체 packaging 공정용 검사 장비분야와 초음파를 이용한 ACF 접합기술 분야에서 사업을 영위하고 있습니다.
반도체용 PCB Substrate, LED package, 자동차 전장용package, AI & memory package 등의 제조 공정용 검사장비 분야에 필요한 검사, 측정 2D & 3D센서, AI 라이브러리, 광학 및 로봇 기술을 바탕으로 고객이 요구에 최적화된 장비를 플랫폼 기술을 이용하여 업계 최단기간 개발 및 생산 그리고 최적의 ROI를 제공하는 커스터마이징 장비 전문회사 입니다.
또한 전기자동차용 전장 Module, Display, Smart Glass, Semiconductor Package, Touch Panel, RFID, Smart Glass, Camera Module, Mobile Device, Bendable and Flexible Device등의 제조에 필요한 초음파 ACF 본딩과 관련한 공정기술, 소재, 장비를 제공하는 기업으로서 수직 진동의 초음파와 ACF를 활용한 공정용 장비를 연구, 개발하여 생산하고 있으며, 이에 최적화된 ACF 공정기술뿐만 아니라 공정용 장비 및 신소재 공급을 주력사업으로 하고 있습니다.

2. 근무 환경
(주)크레셈은 기업의 성장과 더불어 임직원이 최적의 근무 환경에서 일하실 수 있도록 끊임없이 환경을 개선하고 있으며, 연구소 내 중정(정원), 휴게공간(카페테리아 등), 체력단련실/샤워실, 취미활동실(스크린골프 등), 바베큐룸 등을 운영하고 있으며, 시디즈 의자와 스타벅스 커피, 음료수 등을 제공하고 있습니다.

고객중시, 인재중시, 기술중시의 이념으로 지속적인 연구개발을 수행하는 동시에 국내와 세계 시장을 끊임없이 개척하여 저희들의 소재, 장비, 공정을 사용하시는 고객들과 함께 성장하며 고객만족을 추구, Packaging분야에서 "WORLD BEST, WORLD FIRST"가 되도록 노력하겠습니다.