디에이치케이솔루션(주)기업정보

당사는 반도체 공정 장비 중 Grinding / Sawing 장비 세계 시장 점유율 7~80%를 차지하고 있는
日 DISCO社와의 합작법인으로서, 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 Big 2 및 유수의 반도체
회사를 고객으로 하여 DISCO社 장비를 독점 공급하고 있는 Total Solution Provider입니다.

반도체 웨이퍼의 [절단], [연삭], [연마]라는 3개부문의 우수한 기술력과 영업력을 기반으로 반도체 장비 업계 최고의 파트너로 인정받고 있는 DHK SOLUTION은 세계 Top Maker인 일본 DISCO사와 공동 출자한 법인으로 DISCO사의 다양한 원천기술 및 핵심기술을 바탕으로 국내에서 축적해온 연구개발 능력과 고객에 대한 기술 서비스 등의 경험을 바탕으로 지속적인 발전을 거듭하고 있습니다. 또한 2013년 이전예정인 판교 테크노밸리 본사에 Application Center, Training Center, R&D Center를 설립하여 반도체 산업발전에 핵심 역할을 담당할 수 있는 역량을 강화하여 나갈 예정입니다.
DISCO사는 일본의 상장회사로 반도체 웨이퍼의 [절단], [연삭], [연마] 전문업체로 창업이래 약 60여년을 반도체 제조 장비와 공구의 기술개발로 외길을 걸어온 이 분야 최고의 세계적 인지도를 가지고 있는 업체입니다. 현재 상기 분야에서 전세계 75%의 Market Share를 가질 정도로 제품의 우수성에서 인정받고 있으며 국내의 삼성전자, 하이닉스를 비롯한 여러 반도체 업체에 많은 장비와 공구를 공급하고 있습니다. 또한 2006년 9월에는 일본경제신문사의 기업 종합평가 결과 일본내 139위를 차지할 정도로 경영 및 기술력등 모든 부문에서 우수한 평가를 받고 있는 우수한 업체입니다. (www.disco.co.jp)