(주)엔티에스기업정보
반도체 제조용 기계 제조업
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업력 23년차
2002년 9월 17일 설립
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기업형태: 스타트업, 중소기업, 주식회사, 외부감사법인, 수출입 기업
기업형태
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31 명출처: 국민연금
사원수
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101억 824만원
매출액
- 업종
- 반도체 제조용 기계 제조업
- 대표자명
- 선충석
- 사업내용
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반도체제조용정밀그라인더(Grinder)장비 제조
- 주소
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인천 남동구 호구포로 92, 남동공단
지도보기 - 보유기술
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특허권
- 사파이어 웨이퍼 후면 연마장치(2010)
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특허권
- 본딩 유닛과 연마 유닛을 포함하는 기판 가공 장치(2010)
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특허권
- 가압판 세정 유닛을 포함하는 기판 본딩장치(2010)
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특허권
- 실시간 연마량을 측정하는 측정 유닛을 포함하는 기판 연마장치(2010)
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ISO9001
- 연삭기,래핑기&폴리싱기,전용기의설계개발제조무역및신소재사업.부품가공
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ISO14001
- 연삭기.래핑기&폴리싱기.전용기의설계.개발,제조.무역및신소재사업.부품가공
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특허권
(주)엔티에스는 Grinding Machine, Lapping & Polishing Machine등 각종 반도체 장비를 제작하는 업체로서, 국내 최초로 Pad Milling Machine(CMP PAD 관련), LED Back-grinding용 Vertical Grinding Machine(Auto Type)을 개발하여 독자적인 기술을 확보하고 있으며, 수출 대체효과 증대 및 수출을 통한 국내 산업 발전에 기여하고 있습니다.
또한, (주)엔티에스는 엄격한 품질관리와 고객만족에 최우선을 두고 있어 국내 및 세계시장에 긍정적인 이미지로 평가 받고 있습니다. 항상 현재에 만족하지 않고 “고객에게 최상의 품질과 서비스를 제공한다” 라는 방침아래 각 분야의 최고의 전문가와 기술진과 최고의 기술력으로 최상의 제품을 공급하기 위해 항상 노력하겠습니다.
NICE 평가정보 출처 : 설립일, 기업형태, 매출액, 업종, 대표자명, 사업내용, 주소
국민연금 출처 : 사원수
이크레더블 출처 : 보유기술
기업 직접입력 : 홈페이지, 기업비전
우리는 단단하게 성장하고 있어요
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2011
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10월
벤처기업 표창상 수상(중소기업청장)
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06월
수출의탑 2천만불 수상
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05월
신공장매입(인천 남동 남촌동 613-5)
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10월
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2010
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12월
기술 혁신형 중소기업(INNO-BIZ) 재인증
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11월
Full Automatic Grinding & Lapping System(NSG 3150) 개발,공급(삼성LED
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09월
중국사무소 이전(Hangzhou -> 소주)
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02월
중국 소주 합작법인 설립. (PIONEER INDUSTRIALS CORPORATION LTD.)
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12월
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2009
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12월
공장 이전 : 인천 남동 남촌 626 38블럭1롯트 / 자가 약1,000평규모
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12월
Ø2”-Ø6”Sapphire wafer thinning system line 공급 계약 (LG Innotek)
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09월
Ø4”-Ø6”Sapphire wafer thinning In-line system 공급 계약 (삼성LED)
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07월
벤처기업 인증(기술신용 보증기금)
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06월
신소재 사업부(Ceramic slit for probe unit & probe card) 사업 착수
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06월
당기 수출 3백만불 달성
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06월
Ø2”-Ø4” Sapphire wafer substrate polishing system line 공급 계약 (일진 디스플레이)
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04월
Sapphire wafer thinning In-line GLP system 개발 착수
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12월
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2008
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06월
Ø2”-Ø4” Sapphire wafer substrate polishing system line 공급 계약 협의 (Russia Mono Crystal)
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05월
대만 사무소 설립(Taipei)
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02월
부품소재 전문기업 인증(산업자원부장관)
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06월
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2007
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12월
기술 혁신형 중소기업(INNO-BIZ)인증
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11월
기업 부설 연구소 설립 인증(한국산업기술진흥협회)
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07월
환경 경영 시스템 인증(ISO14001:2004)
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07월
품질 경영 시스템 인증(ISO 9001:2000)
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12월
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2005
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08월
중국 사무소 설립(Hangzhou)
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03월
IC Pad Surface milling(planarization) system 및 가공기술 개발
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08월
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2004
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12월
초정밀 Clean Test Room 완공
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12월
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2003
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10월
Auto dressing system 기능이 포함된 Fully automatic grinding system개발
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07월
Wafer back grinding 공정에서의 wheel의 눈메임 제어기술 및 시스템 개발
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10월
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2002
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11월
Multi-sapphire wafer thinning 가공기술 개발
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09월
(주)엔티에스 설립 (인천광역시 남동구 고잔동 665-2 남동공단 99블럭 3롯트)
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11월
우리는 직원의 복리후생도 중요해요
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지원금/보험
- 건강검진
- 각종 경조사 지원
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급여제도
- 퇴직연금
- 인센티브제
- 퇴직금
- 휴일(특근)수당
- 연차수당
- 4대 보험
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교육/생활
- 점심식사 제공
- 저녁식사 제공
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근무 환경
- 회의실
- 유니폼지급
- 사원증
- 사무용품 지급
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리프레시
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- 여름휴가
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