(주)비에이치기업정보
인쇄회로기판용 적층판 제조업
본 정보는 사람인 빅데이터를 분석한 결과이며,
실제 정보와는 차이가 발생할 수 있습니다.
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본사 및 1공장 전경
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2공장 전경
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+ 5
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베트남 2공장
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베트남 3공장
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해양BHE(중국)
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BHEVS
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테크엘
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업력 26년차
1999년 3월 10일 설립
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기업형태: 스타트업, 중견기업, 코스피, 주식회사, 외부감사법인, 수출입 기업
기업형태
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1,477 명출처: 국민연금
사원수
- 업종
- 인쇄회로기판용 적층판 제조업
- 대표자명
- 최영식
- 홈페이지
- http://www.bhe.co.kr
- 사업내용
-
인쇄회로판,연성회로기판,전자부품 제조/세라믹반도체,집적회로 제조,판매,무역
- 주소
-
인천 부평구 평천로199번길 25
지도보기
㈜비에이치는 전자제품의 필수부품인 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 생산하는 회사입니다.
1999년 5월 ㈜범환플렉스로 출발하여 2001년에 Global 기업으로 도약하고자 상호를 ㈜비에이치플렉스(BHflex)로 변경하였고, 2006년에는 사업의 다각화 및 새로운 이미지 창출을 위해 ㈜비에이치(BH)로 변경하였습니다.
또한 2003년에는 현재의 인천 부평공장으로 설비를 확장, 이전하여 제조공정의 안정화를 통해 비약적인 발전을 시작하게 되었습니다. 2006년에는 중국 현지법인 BHE(해양) 유한공사를 설립하고 2008년에 신공장을 준공, 2013년에는 베트남 현지법인 BHflex VINA를 설립하여 생산 CAPA 증가와 원가경쟁력을 확보하였습니다.
현재 ㈜비에이치는 Fine Pattern(미세회로)인 Display용 FPCB와 High Technology의 IVH(Interstitial Via Hole) 및 HDI(High Density Interconnection)를 채용한 고부가가치 Rigid Flexible PCB제품 등을 주력으로 생산하고 있습니다.
㈜비에이치는 이와 같은 우수한 제품력을 바탕으로 국내 주요기업에 납품을 하고 있고, 해외로는 미국, 일본, 중국 등 유수의 IT업체로 수출하며, 글로벌 최대의 스마트폰 제조업체들에게 제품을 공급하고 있습니다.
이와 같은 안정된 고객사와 전략적 SCM 구성을 기반으로 당사의 성장은 지속될 전망입니다.
또한 자동차 전장, 로봇산업 및 세라믹 반도체 등 신시장으로의 성장동력을 구축하는 등 새로운 첨단 기술과 신뢰를 통한 국내 최고의 제품력을 가진 회사로 글로벌 시장에서의 입지를 확고히 할 것입니다
저희 ㈜비에이치의 임직원 일동은
“고객과의 약속을 지키는 회사”, “기술 혁신을 추구하는 회사”, “교육과 훈련을 통해 인재를 만들어 내는 회사”라는 가치 아래 최고의 품질과 혁신적인 서비스로 고객에게 다가가기 위해 늘 최선을 다해 노력할 것입니다.
NICE 평가정보 출처 : 설립일, 기업형태, 업종, 대표자명, 사업내용, 주소
국민연금 출처 : 사원수
기업 직접입력 : 홈페이지, 기업비전
우리는 단단하게 성장하고 있어요
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2023
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06월
유가증권시장 상장
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04월
주권상장 예비심사청구서 유가증권시장본부에 제출
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03월
정기주주총회에서 KOSDAQ 조건부 상장폐지 및 KOSPI 이전상장 승인의 건에 대한 결의 승인
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02월
대표이사 최영식 선임
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06월
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2018
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04월
삼성 상생협력데이 동상 수상
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02월
삼성전자 혁신우수 협력사 수상
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04월
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2017
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02월
02월 삼성디스플레이 Best Partner Award 수상
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01월
[생산설비변동] 5,374,395천원, DIRECT IMAGING SYSTEM 등(~03)
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02월
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2016
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08월
특허등록(10-1652232) - AUCL박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조방법
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02월
삼성디스플레이 Best Partner Award 수상
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02월
특허등록(10-1596469) 02월 특허등록(10-1596469)
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01월
[생산설비변동] 1,944,250천원, 전처리라인 등(~12)
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08월
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2015
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09월
특허등록(10-1555673) - 연성인쇄회로기판의 제조방법
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05월
개성비에이치 계열회사 추가
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03월
삼성 '상생협력데이' 금상 부문 수상
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01월
2014 고용창출 우수기업 대통령 표창
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01월
[생산설비변동]3,910,504천원, DI 노광기 등(~12)
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09월
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2014
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12월
한국무역협회 2억불 수출탑
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07월
특허등록(10-1425580) - 캐리어 필름을 이용한 커버레이필름 가접 방법기판의제조방법
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06월
특허등록(10-1412054) - 커버레이 필름 밀착 장치 및 이를 이용한 다층 연성회로의 제조방법
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06월
생생코스닥 대상 (일자리창출 부분 최우수상)
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03월
삼성 '상생협력데이' GVE 부문 수상
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02월
특허등록(10-1373330) - R.T.R 노광 및 슬리팅 공법을 이용한 FPCB의 제조방법
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01월
2013 고용창출 우수기업 대통령 표창
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01월
[생산설비변동]14,575,416천원, CNC드릴 등(~12)
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12월
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2013
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09월
BHFLEX VINA COMPANY LIMITED 설립
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01월
2012 고용창출 우수기업 대통령 표창
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01월
[생산설비변동]22,463,108천원, LDI 노광기 등(~12)
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09월
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2012
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12월
한국무역협회 1억불 수출탑
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09월
특허등록(12-0194765-54) 홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 FPCB 제조방법
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07월
특허등록(12-0137386-83) 양면형 다층 구조의 연성 인쇄회로기판 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 양면형 다층구조의 연성인쇄회로기판
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07월
TS 16949 인증
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05월
수출입은행 히든챔피언 선정
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12월
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2011
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12월
삼성 SMD 우수 협력사 선정
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05월
투명회계 100대 기업 선정
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12월
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2010
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03월
대표이사 변경 : 이경환
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03월
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2008
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06월
중국공장 (BHE 해양) 신공장 준공
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06월
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2007
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01월
코스닥증권시장 상장
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01월
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2006
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04월
2006년 국제전자회로산업전, PCB산업기술상 제조부문(산업자원부)
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04월
상호 변경 : (주)비에이치(BH)
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04월
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2005
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12월
제4회 Deolitte Technology Fast 500 Asia Pacific 2005에 선정
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07월
한국 고속성장기업 50에 선정(Deloitte하나안진회계, 한국신용정보외)
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06월
신공장 증축(건평 3,600m2)
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12월
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2004
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11월
대표이사 변경 : 김재창
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09월
신공장 증축
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01월
삼성 AMLCD 업체등록
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11월
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2003
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06월
본사 이전 : 인천시 부평구 청천동 422-1번지
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06월
신공장 신축(건평 5,600m2, 대지 1,000평)
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06월
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2001
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12월
부설연구소 설립 인가
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11월
일본 교세라(일본 코스모텍)수출 개시
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11월
대표이사 변경 : 이경환
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10월
PDP TV Display Module용 FPCB 개발
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08월
중국 수우신(인터큐브) 핸드폰용 다층 FPCB 수출 개시
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05월
상호 변경 : (주)비에이치 플렉스
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01월
Rigid FPCB 시제품 생산 및 양산
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12월
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2000
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09월
핸드폰용 LCD Main(다층 FPCB) 양산시작
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09월
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1999
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11월
핸드폰용(양면 FPCB) 생산
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03월
(주)범환플렉스 설립
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11월
우리는 직원의 복리후생도 중요해요
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급여제도
- 퇴직연금
- 장기근속자 포상
- 우수사원포상
- 퇴직금
- 야근수당
- 휴일(특근)수당
- 직책수당
- 자격증수당
- 4대 보험
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선물
- 명절선물/귀향비
- 창립일선물지급
-
교육/생활
- 창립일행사
- 우수사원시상식
- 신규 입사자 교육(OJT)
- 구내식당(사원식당)
- 점심식사 제공
- 저녁식사 제공
- 사내동호회 운영
- 아침식사 제공
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근무 환경
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- 회의실
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리프레시
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