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구분
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팀명
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직위
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학력
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전공
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업무 |
우대사항
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근무지
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신입
경력 |
SM 기술팀 |
과장
/차장 |
박사 |
재료/
금속 |
- 개발업무
- 반도체용 본딩와이어
(Bonding wire) 소재/
기술 개발 및 개선 |
- 본딩와이어 개발, Package 경력 우대
- 영어 또는 중국어 회화 가능자 우대 |
인천 (남동공장) |
사원
/대리 |
석사
이상 |
재료/
금속 |
- 개발업무
- 반도체용 본딩와이어
(Bonding wire) 소재/
기술 개발 및 개선 |
- 본딩와이어 개발 경력 우대
- 영어 또는 중국어 회화 가능자 우대 |
대리
/과장 |
대졸
이상 |
무관 |
- CS(Customer Service)
업무
- TS(Wire Bond
Technical Service)업무
- PKG 및 Bonding Wire
기술 Trend 조사 및
관리 |
- Wire Bond (IC Package)
경력 2~10년 필수
- 영어 또는 중국어 회화 가능자 우대 |
BW팀 |
인턴
사원 |
대졸 |
금속 |
- 반도체 Cu, Ag 합금
와이어 생산 |
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선행
개발팀 |
사원
/대리
/과장 |
석사
이상 |
전기/
전자/ 재료/
기계 |
- 열전 분야 신뢰성 평가 |
- 열전 모듈 출력 평가 전공 및 경력 |
재료/
금속 |
- 접합 소재 및 공정
기술 개발 |
- 열전 모듈 출력 평가 전공 및 경력 |
재료/
세라믹 |
- 세라믹 압출 기술
개발 |
- 세라믹 분말, 압출, 소결 등의 전공
및 경력 |
재료/
화학 |
- 촉매 합성 기술 개발 |
- 귀금속 등 촉매용 소재 합성 전공
및 경력 |
제품
개발팀 |
사원
/대리
/과장 |
석사
이상 |
재료/
금속 |
- 접점 소재 기술 개발 |
- 귀금속 분말 합성, 소성가공 전공
및 경력 |
화학 |
- 실리콘 소재 개발 |
- 실리콘 또는 유기 합성 소재 개발
경력 |
재료/
금속 |
- 기능성 금속 분말
기술개발 |
- Ag 등 귀금속 분말 또는 플라즈마 등
특수 공정 전공 및 경력 |
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근무지 주소 : 인천광역시 남동구 남동대로 117 |
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1) 병역필 또는 면제 및 해외근무에 결격사유가 없는 자
2) 전학년 평점 4.5만점 기준, 3.0 이상인 자
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- 인적성검사 : 2월 1일 ~ 3일(예정)
- 1차 면접 : 2월 6일 ~ 10일(예정)
- 2차 면접 : 2월 13일 ~ 17일(예정)
- 최종 합격자 발표 : 2월 넷째주(예정) |
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1) 최종학교 성적증명서
2) 자격증 및 어학성적표(TOEIC, JPT 등) - 해당자에 한함
3) 경력직의 경우 경력증명서
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- 대졸 초임 : 3,700만원 수준(경력사원의 경우 별도 협의)
- 신입사원의 경우 2~3개월의 수습기간(급여의 80% 지급)
- 인턴사원의 경우 3~6개월 근무 이후 근무평가에 따라 최종 입사 여부 결정
- 경영성과에 따른 성과급 별도 지급
- 사택, 통근버스 제공
- 자녀 학자금, 의료 지원비 제공
- 상조회 운영 및 콘도 이용 혜택 제공 |
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