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| 구분 |
지원분야 |
내용 |
| FAB |
공정개발 Eng’r
(공정개선) |
Foundry 반도체 PI, 종합공정, 공정개발, 공정개선 등 |
공정개발 Eng’r
(단위공정) |
반도체 단위공정기술, 양산제품 공정 개선 및 개발
(PHOTO, ETCH, DIFF, IMP, T/F, CLEAN, CMP 등) |
| 공정기술 Eng’r |
반도체 단위공정기술, 공정관리/개선/분석을 통한 공정안정화
(PHOTO, ETCH, DIFF, IMP, T/F, CLEAN, CMP 등) |
| 장비기술 Eng’r |
반도체 장비 개조/개선 및 유지관리, 비용절감 및 불량분석
(PHOTO, PHOTO MASK, ETCH, DIFF, IMP, T/F, CLEAN, CMP 등) |
| 계측기술 Eng’r |
반도체 계측 장비 H/W 유지관리 및 Application 운영
(CD-SEM, INSPECTION, THICKNESS) |
IA Eng’r
(In-line Analysis) |
반도체 공정관리 및 품질관리
(In-line Particle 원인분석 및 관련 불량 분석) |
| 연구개발 |
PMIC Tech. 개발 |
PMIC Tech. 개발, PMIC Process Integration, Device 특성 개선 및 분석 |
| Logic Tech. 개발 |
Logic Tech Platform 개발, Logic Device 특성 개선, Process Integration |
YE Eng’r
(Yield Enhancement) |
양산 수율/EPM/FAB 관리, 수율 및 불량 분석, Yield Loss 요인 조기 검출,
품질이슈 분석 및 개선대책 수립, Process Integration |
| 설계/Layout |
STD Cell Layout 및 Schematic 설계, DRC/LVS Running |
| Model |
Foundry Tech 소자 별 Spice Model 추출, Model 분석 |
| ESD |
ESD 소자 분석, ESD Modeling, 고객지원 |
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