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(주)레이언스 연구소 각 경력사원 모집 공고

핵심 정보

경력
경력 5~18년
학력
대졸(4년제) 이상
근무형태
정규직 수습기간 3개월
우대사항
급여
회사내규에 따름
근무요일
주 5일(월~금)
근무지역
경기 화성시
최저임금계산에 대한 알림 하단에 명시된 급여, 근무 내용 등이 최저임금에 미달하는 경우 위 내용이 우선합니다. 본 채용정보는 2024년 1월 1일 부터는  2024년 최저임금을 준수 합니다.

본 채용정보는 마감되었습니다.

(주)레이언스에서 채용공고가 시작되면 이메일로 알려드립니다.

상세요강

모집부문 및 자격요건

담당업무 자격요건 및 우대사항

- HW개발

- 기구설계

- 패널개발

자격요건

                   

1. HW개발
-  전기/전자, 의료기기, X-ray, 반도체, 디스플레이 업종 HW경력자

- HW 설계, 제작 부터 양산이관까지 업무 경험자

- HW 외 FPGA, FW, 기구 등 이해도 높읁자

2. 기구설계​    

- 의료기기 제품 또는 전자 제품(노트북, 휴대폰 등) 완제품 기구설계 경험자

- Pro-E 활용 가능자

- 완제품 개발 및 양산 Follow-up 경험자

- 금형 Follow-up 경험자 (금형에 대한 이해도)

- 기구 설계&제작 ~ 양산이관 업무 유경험자

3. 패널개발

- DXD(Digital X-ray Detector) 개발 경험 : 소자, Oxide, 구동 최적화 등

- TFT 모듈, 픽셀 설계 가능자 우대

- 반도체 소자 분석 설계 능력 보유 한 Engineer와 협의 가능한 인력
-
패널 양산화 경험자, 공정설비 지식/경험 보유자


우대사항

- 영어가능자

- 석/박사 학위자

                                                                                                               

근무조건 및 환경

근무형태

정규직(수습기간)-3개월

근무부서 연구소
근무요일/시간 주 5일(월~금) 오전 9시~오후 6시
근무지역

경기 - 화성시

급여 회사내규에 따름
회사주소 (445-170) 경기 화성시 석우동 23-8 바텍네트웍스 본사 4층

전형절차 및 제출서류

전형절차 서류전형->1차 면접->2차 면접->최종면접
제출서류 입사지원서, 경력기술서, 자기소개서

접수기간 및 방법

접수기간 2018년 7월 16일 (월) 17시 ~ 2018년 7월 31일 (화) 24시
이력서양식 사람인 온라인 이력서
접수방법 사람인 입사지원

기타 유의사항

입사지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.

복리후생

지원금/보험
건강검진, 직원대출제도, 각종 경조사 지원, 본인학자금
급여제도
퇴직연금, 인센티브제, 장기근속자 포상, 우수사원포상, 퇴직금, 4대 보험
선물
창립일선물지급
교육/생활
구내식당(사원식당), 점심식사 제공, 저녁식사 제공, 사내동호회 운영, 아침식사 제...
근무 환경
수면실, 회의실, 카페테리아, 사내 정원, 장애인 엘리베이터, 사원증, 사무용품 지급
조직문화
노조/노사협의회, 자유복장
출퇴근
통근버스 운행, 주차장제공, 회사차량 있음
리프레시
산전 후 휴가, 육아휴직, 남성출산휴가, 휴양시설 제공

근무지위치

(445-170) 경기 화성시 석우동 23-8 바텍네트웍스 본사 4층

지도 보기

접수기간 및 방법

마감되었습니다.

시작일
2018.07.16 17:00
마감일
2018.07.31 23:59

관심기업 설정 후 다음 채용시 지원해 보세요.

대표자명
서재정
기업형태
코스닥, 중견기업, 외부감사법인, 수출입..
업종
방사선 장치 제조업
사원수
221 명 (2024년 기준)
설립일
2011년 5월 3일 (업력 14년차)
홈페이지
www.rayence.com
기업주소
경기 화성시 삼성1로1길 14
기업정보 전체보기

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