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경력사원 채용(영업/개발)

핵심 정보

경력
경력 3년 ↑
학력
대졸(2,3년제) 이상
우대사항
급여
회사내규에 따름
근무지역
경기 성남시 분당구
최저임금계산에 대한 알림 하단에 명시된 급여, 근무 내용 등이 최저임금에 미달하는 경우 위 내용이 우선합니다. 본 채용정보는 2024년 1월 1일 부터는  2024년 최저임금을 준수 합니다.

본 채용정보는 마감되었습니다.

한화정밀기계(주)에서 채용공고가 시작되면 이메일로 알려드립니다.

상세요강

       

한화정밀기계
경력사원 채용(영업/개발)

  전형절차
 

사람인에서 당신의 꿈을 응원합니다!
당사에서 유능하고 역량있는 인재를 채용하오니, 많은 지원바랍니다.

 

 

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모집요강

 

- 지원구분 : 경력
- 계열사 : 한화정밀기

구분

세부업무 및 우대조건

모집 인원

근무 지역

문의처

한화정밀기계
경력사원 채용
(SMT 중국영업)

- 주요업무
   ※ SMT(표면실장장비) 중국지역 대리점
      관리, 유통영업담당
   ※ PO관리, 대리점 관리 및 평가 등

1명

판교

kyung-a.lee@hanwha.com

한화정밀기계
경력사원 채용
(로봇 영업관리)

- 주요업무
   ※
거래선 등록, Sales Order/Delivery Order 생성,
      구매의뢰 생성, Billing 처리 등 수매수(ERP) 관리
   ※ 매출실적 및 추정자료 관리
   ※ 수금관련 담보 및 여신 관리
   ※ 선적서류 작성, Forwarder arrange,
      통관업무 등 수출입관리
   ※ 대리점 이력, 실적 및 현황 업데이트 등
      대리점 관리
   ※ 계약서, 선적서류, 통관서류 등 서류관리

1명

판교

kyung-a.lee@hanwha.com

한화정밀기계
경력사원 채용
(SMT 기구개발)

- 주요업무
   ※ 칩마운터(표면실장장비) 및 주변장비 기구설계
   ※ 수삽 공정 및 Solar Cell 공정 등
      자동화 장비 기구설계
   ※ 반도체 제조 공정 장비 기구설계
   ※ 부품 공급장치 기구설계

2명

판교

kyung-a.lee@hanwha.com

한화정밀기계
경력사원 채용
(SMT 제어개발)

- 주요업무
   ※ 칩마운터(표면실장장비) 전장제어 설계
   ※ 수삽 공정 자동화 장비 전장제어 설계
   ※ 반도체 제조 공정 장비 전장제어 설계

2명

판교

kyung-a.lee@hanwha.com

한화정밀기계
경력사원 채용
(반도체용
본더
기구개발)

- 주요업무
   ※ 반도체용 설비 기구 개발
   ※ 구조설계, 해석, 구동메카니즘,
       열유체, 공력 및 기기설계

1명

판교

kyung-a.lee@hanwha.com

한화정밀기계
경력사원 채용
(반도체용 본더
SW개발)

- 주요업무
   ※ 반도체용 설비 MMI SW 개발
   ※ Window, Networking & Data Base Program 설계

1명

판교

kyung-a.lee@hanwha.com

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응시자격

 

- SMT 중국영업
   ※ 학력/ 전공 : 학사, 전공무관(공학전공 우대)
   ※ 경력 : 법인영업, 유통영업 경력 3년 ~ 5년
      전자/기계장비 분야 영업 유경험자 우대
      중국어 능통(중국어 TSC 6급이상 및 동등수준)

- 로봇 영업관리
   ※ 학력/전공 : 전문대졸(회계/세무 등 상경계열 선호)
   ※ 경력 : 수매수(ERP) 관리, SAP 사용경험, 채권 및 여신 관리 경험 등 3년 이상
      수출입관리(간단한 영어 이메일 가능)
      MS office 활용능력
      해외 수출입 업무 경력 우대

- SMT 기구개발
   ※ 학력/전공 : 기계공학 및 기계관련학과(학사/석사))
   ※ 경력 : 관련업무 경력 3년 ~ 5년
      3D CAD(Creo, Creo Parametric) 사용 경험
      중국어 가능자 우대

- SMT 제어개발
   ※ 학력/전공 : 전기/전자공학/전기관련학과(학사/석사)
   ※ 경력 : 관련업무 경력 3년 ~ 5년
      E - CAD, Auto CAD 사용 경험

- 반도체용 본더 기구개발
   ※ 학력/전공 : 기계공학 및 기계관련학과(학사/석사)
   ※ 경력 : PRO/E, AutoCAD 기반 설계 경력 3년 ~ 5년
      플립칩/다이/열압착 본더 설비 개발 유경험자 우대

- 반도체용 본더 SW개발
   ※ 학력/전공 : 전기/전자공학/전기관련학과(학사/석사)
   ※ 경력 : Visual C++, MFC 기반 Window Program 설계 경력 3 ~ 5년
      Networking & Data Base Program 설계 유경험자 우대
      플립칩/다이/열압착 본더 설비 개발 유경험자 우대

 

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전형절차

 

- 전형방법 : 서류전형 기술면접 임원면접 신체검사
- 전형일정 : 2018년 08월 ~ 2018년 09월

 

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접수방법

 

당사 홈페이지 접수 이용
   ※ 접수처 : 인터넷 접수(한화그룹 채용사이트 '한화인')

 

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접수기간

 

2018년 08월 03일 (금) 12:00 ~ 2018년 08월 16일 (목) 15:00 까지

 

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기타

 

- 서류전형 합격자에 한하여 면접일정은 개별 통보합니다.
- 국가보훈해당자 및 장애인은 관련 법률에 의거 우대합니다.
- 지원서 및 제출서류에 허위사항이 확인될 경우, 합격이 취소될 수 있습니다.
- 입사지원 관련 서류는 반환되지 않으며, 人秘로 취급하여 채용완료 후 일괄 폐기합니다.

 

Designed by 사람인 HR

근무지위치

(13488) 경기 성남시 분당구 판교로319번길 6

지도 보기

접수기간 및 방법

마감되었습니다.

시작일
2018.08.03 12:00
마감일
2018.08.16 15:00

관심기업 설정 후 다음 채용시 지원해 보세요.

기업정보

대표자명
이성수
기업형태
대기업
업종
반도체 제조용 기계 제조업
사원수
186 명 (2024년 기준)
설립일
2017년 7월 3일 (업력 8년차)
매출액
3,903억 7,052만원 (2023년 기준)
홈페이지
https://www.hanwha-pm.com/ko/index.asp
기업주소
경남 창원시 성산구 정동로 84
기업정보 전체보기

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