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| 모집부문 |
학력 |
채용직급 |
담당업무 |
자격요건 및 우대사항 |
| 기구설계 |
초대졸
이상 |
신입
대리~차장 |
반도체 및 µLED/LED 장비 기구설계 |
- 기계설계공학 전공
- 반도체 장비 설계경력 3년이상 또는
Film Lamination/De-lamination 장비 설계
3년이상
- SolidWorks, AutoCad 능숙자 (2D,3D 능숙) |
| PLC |
초대졸
이상 |
차장~부장 |
반도체 및 µLED/LED 장비 PLC 제어
장비 PLC 기술 엔지니어 실무 |
- PLC 운용 능숙자 : MITSUBISHI, OMRON,
LS
- 동종업계 5년 이상자 |
| 소프트웨어 |
초대졸
이상 |
대리~부장 |
반도체 및 µLED/LED 장비 SW 개발
및 운용 |
- 반도체 및 µLED/LED SW 경력자
- C, C++, Visual C++, C#, Java |
| 기술영업 |
대졸
이상 |
과장~부장 |
반도체 Wafer Level Packaging / Fanout
/ TSV Packaging 기술영업
LED/µLED Fab 및 Packaging 기술 영업 |
- 반도체 WLP,Fan-out,TSV 경력자
- µLED/LED Fab 및 Packging 공정 경력
- 문서작성 능숙자 : PT, PowerPoint, Excel 등
- 외국어 가능자 우대 : 영어, 중국어, 일본어 |
| 제품개발 |
대졸
이상 |
과장~부장 |
반도체 Wafer Level Packaging / Fanout
/ TSV Packaging
LED/µLED Fab 및 Package 공정
(Chip 대량 전사 공정) |
- 반도체 Wafer Level Packaging / Fanout /
TSV Packaging 경력자
- LED/µLED Fab 및 Package 공정
(Chip 대량 전사 공정) 경력자 |
| Plasma Dry Ashing, Descum 공정 |
- Plasma Dry Ashing, Descum 공정 경력자 |
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- 문서 작성 우수자 우대 (Power Point, Excel)
- 병역필 또는 면제자로 해외 여행에 결격 사유가 없는 자
- 성적우수자/관련 자격증 우대
- 외국어 우수자 우대
- 컴퓨터 활용 능력 우수자 우대
- 국가보훈대상자 및 장애인 관련법에 의거 우대 |
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- 경력자 : 당사 내규
- 신입 : 대졸초임 3,000만원(병역필 기준/기본) ~ 4000만원(능력,성과에 따라 특별수당 포함) |
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- 1차 : 서류전형
- 2차 : 면접전형 (필요에 따라 추가 면접 가능)
- 최종합격 |
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- 서류심사 : 이력서, 자기소개서 (지원분야 및 희망연봉 필히 기재)
- 면접전형 : 대학/대학원 졸업(예정) 증명서 원본, 성적 증명서 원본
어학 공인 성적표 및 자격증 사본, 경력증명서 사본 |
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- 접수방법 : 사람인 온라인 입사지원
- 접수기간 : 2018년 11월 30일 24시까지
※ 마감일 이전에도 접수 순으로 서류전형 후 면접전형 진행예정 |
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- 문의처 : 경영지원팀 장재훈 과장 031-646-1585
- 이메일 : jangjh@kosteks.com |
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- 연장 및 휴일급여 수당 별도
- 생일, 결혼기념일 상품권 및 꽃바구니 선물
- 장기근속자 : 자녀학자금, 해외여행비 지원
- 휴가비, 명절 귀향비 및 선물
- 외국어 교육비, 사내 어학 강좌 등 자기계발 지원
- 경조사 지원 : 각종 경조금, 경조 휴가제 실시
- 휴양소 운영 : 직원용 콘도(ES리조트, 대명콘도)
- 기숙사 지원 : 원거리 거주자
- 부모님 용돈 지원
- 체력단련실 운영
- 중식, 석식 무료 제공
- 그룹별 성과 포상제 실시 |
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