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| 구분 |
세부업무 및 우대조건 |
모집인원 |
근무지역 |
| 협동로봇SW |
① 협동로봇 FrontEnd(Client UI/UX) 개발
- 공학전공 학사(선임급, 경력 4~6년)
- react.js 등 frontend framework 개발 경험자
- component 환경에서 publish 가능자
- redux 개발 경험자
- node.js 로 full stack 개발 가능자 우대
② 협동로봇 BackEnd(Server) 개발
- 공학전공 학사(선임급, 경력 4~6년)
- node.js 개발 경험자
- mongoDB 등 noSql개발 경험자
- react.js, vie.js, node.js full stack 개발 가능자
- c# 등 윈도우 어플리케이션 개발 가능자 우대 |
0명 |
판교R&D센터 |
| 반도체장비(본더) SW |
① 본더장비 Axis Control 및 Sequence SW 개발, 모션제어기 RT SW 설계
- 전기/전자공학/전기관련학과 전공 (학사/석사)
- 산업용 장비 모션 Sequence SW 개발 4년 이상
- 네트워크(Synqnet 및 EtherCAT 등) 모션제어
- 응용 Sequence SW 개발 유 경험자
- RT OS 응용 Sequence SW 개발 유 경험자
- 반도체 장비 XY-Gantry / Head / Wafer 관련 Sequence SW 개발 유 경험자
② 반도체용 설비(본더) MMI SW 개발 및 Window,
Networking & Data Base, Program 설계 고객사별 라인 운영 SW 개발
(SECS/GEM, PMS, RMS, FDC)
- 전기/전자공학/전기관련학과 전공 (학사/석사)
- 산업용 장비 MMI SW 개발 4년 이상 경험자
- 반도체 장비 모션 연계 Calibration SW 개발 경험자
- C/C++, MFC(Visual C++)사용 기반 Windows MMI S/W 개발
유 경험자(필수)
- 반도체 장비용 SECS/GEM, DB(SQL) 개발 경험자 |
0명 |
판교R&D센터 |
반도체장비(본더)
고객서비스 |
① Die bonder 장비 설치/시운전, A/S
- 전기, 전자, 기계 전공
- Die bonder process & service 경력 5년 이상
- 영어 회화(오픽 IM) 이상
- 해외 출장 유 경험자(출장 가능) |
0명 |
판교R&D센터 |
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