핵심 정보
- 경력
- 경력 2년 ↑
- 학력
- 대졸(4년제) 이상
- 근무형태
- 정규직
- 급여
- 면접 후 결정
- 근무지역
- 경기 부천시, 경기전체, 성남시, 수원시, 용인시, 충북전체, 충북 음성군
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(주)DB하이텍에서 채용공고가 시작되면 이메일로 알려드립니다.
상세요강
[DB하이텍 & DB글로벌칩] 경력사원 공개채용 (3월) | ||||
▣ 회사소개 | ||||
- DB하이텍은 1997년 설립된 국내 최초의 시스템반도체 전문기업으로, 전력관리칩/CIS/RF 등 고부가가치 Foundry 서비스를 제공하고 있습니다. | ||||
- DB글로벌칩은 디스플레이 설계 전문회사로, 업계 경력 15년 이상 자체기술력으로 LCD 및 OLED용 Display 구동칩(DDI)을 설계, 공급하고 있습니다. | ||||
- DB글로벌칩은 DB하이텍의 자회사로 '23년 5월 2일부에 Brand사업부가 분할되어 새롭게 출범했습니다. | ||||
▣ 채용요건 | ||||
회사 | 모집부문 | 주요업무 | 자격요건 | 근무지 |
DB 하이텍 | BCD 소자개발 | ∙ BCD 소자개발 ∙ 소자 특성 평가 및 분석 ∙ Process Integration | [필수] ∙ Power Device/제품개발 경력 2년 이상(석사), 4년 이상(학사) [우대] ∙ 소자 Design 및 Process Set-up 경험자 | 충북 (음성) |
BCD 기반 eNVM 개발 | ∙ BCD 기반 eNVM 개발 | [필수] ∙ 전자/전기 등 반도체 관련 전공 석사 이상 ∙ CMOS Device Engineering 경험 5년 이상 [우대] ∙ NVM/eNVM cell 및 공정개발 경험자 ∙ DP-EEPROM Operation 및 IP개발 경험자 | 충북 (음성) | |
SiC소자개발 /평가 | ∙ SiC MOSFET 소자개발 ∙ SiC MOSFET 소자 특성 평가 및 분석 ∙ SiC MOSFET 소자 & package Level Reliability test | [필수] ∙ Discrete Device design 경험 ∙ Discrete device test & Reliability test 경험, Module test 경험 ∙ 유관경력 7년 이상자 [우대] ∙ MOSFET/IGBT 개발 경력자 (10년 이상 경력자) ∙ SiC MOSFET 개발/평가 경험자 | 경기 (부천) 충북 (음성) | |
GaN Epi 공정개발 | ∙ GaN 650V용 GaN Epi Wafer 공정개발 | [필수] ∙ GaN용 MOCVD Hardware/Software 경험자 ∙ GaN Epi 구조설계 경험자 ∙ GaN Epi quality 분석 경험자 [우대] ∙ “GaN on Si” process integration & characterization 경험자 ∙ GaN Epi Wafer 개발 위한 PL, XRD, Hall Data 분석 경험자 | 충북 (음성) | |
GaN소자개발 /평가 | ∙ GaN HEMT 소자개발 ∙ GaN HEMT 소자 특성 평가 및 분석 ∙ GaN HEMT 소자 & package Level Reliability test | [필수] ∙ Discrete Device design 경험 ∙ Discrete device test & Reliability test 경험, Module test 경험 ∙ 유관경력 7년 이상자 [우대] ∙ MOSFET/IGBT 개발 경력자 (10년 이상 경력자) ∙ GaN HEMT 개발/평가 경험자 | 경기 (부천) 충북 (음성) | |
CMOS 소자 및 공정개발 | ∙ CMOS Process Integration ∙ CMOS & Passive 소자 및 공정 개발 ∙ 소자 특성 평가 및 분석, 개선 ∙ TCAD, Mask Work, TEG Design & Layout ∙ 제품 개발 및 불량 분석, 공정 안정화, 수율 개선 ∙ PDK 개발 및 관리 | [필수] ∙ PI(Process Integration) 경력 2년 이상(석사), 3년 이상(학사) [우대] ∙ RF 관련 전공자 ∙ PDK 개발 경험자 | 충북 (음성) | |
DDI 공정개발 | ∙ DDI 공정 및 제품 개발 (IT향/TV향 공정) ∙ 소자 특성 평가 및 분석, 개선 ∙ 공정 이슈 분석 및 개선 ∙ TCAD, Mask Work, TEG Design & Layout ∙ 제품 개발 및 불량 분석, 공정 안정화, 수율 개선 ∙ PDK 개발 및 관리 | [필수] ∙ PI (Process Integration) 경력 2년 이상(석사), 3년 이상(학사) [우대] ∙ DDI 공정 및 제품 개발 경험자 ∙ PDK 개발 경험자 | 충북 (음성) | |
Analog & BCD | ∙ Analog & BCD 소자 개발 ∙ CMOS/BJT/DEMOS/LDMOS/Passives 소자 특성 평가 및 분석 ∙ Module Process set-up 및 Full Process Integration ∙ Test Pattern (TEG) 제작 및 소자 characterization ∙ Design Rule doc. 및 PDK deliverables 제작 | [필수] ∙ Analog & BCD 소자개발 경력 2년 이상(석사), 4년 이상(학사) [우대] ∙ TCAD Simulation tool 활용 숙련자 | 경기 (부천) | |
DB 글로벌칩 | PMIC 설계 | ∙ PMIC Chip 및 Block 설계 - DCDC converter, LDO, Level shifter 등 Chip 설계 - OPamp, BGR, Reference, OSC., DAC block 설계 - Layout 설계 guide, Test plan 작성 ∙ PMIC specification 및 Inteface 검증 - Single wire, SPI, I2C Interface 설계 검증 ∙ PMIC 불량 분석 - Function error, damage, ESD 등 불량 분석 | [필수] ∙ Power IC, PMIC 설계 경력 8년 이상 ∙ 하기 제품 중 1~2 제품 단독 설계 가능 인원 [제품군] DCDC converter IC (Boost/Buck/Buck-boost), Charge Pump IC, Level shifter IC, Switching Charger IC 등 ∙ Display Power 및 Power analog 단품 설계 경험 ∙ AMS, XA, HSPICE, SPECTRE Tool 사용 설계 경험 [우대] ∙ BCD 공정 사용 양산 및 불량 다수 경험자 ∙ ESD, EOS 대응 설계 경험 | 경기 (판교) |
CE | ∙ 외주 Fab 운영 관리 ∙ 외주 Fab과의 Communication Window (설계/공정 항목에 대한 기술적 QnA) ∙ 설계에 필요한 기술 지원 업무(IP/PDK/Process 항목) ∙ 설계 Needs에 대한 DK 개발 Input ∙ Process Risk 및 저수율 발생 시 Process 개선 Input | [필수] ∙ 반도체 공정 이해(22nm~0.15um Tech) ∙ Good Communication Skills . Device Physics Knowledge [우대] ∙ 외국어 구사 능력 (영어/중국어) ∙ Process Integration 및 개발 경험자 ∙ LDDI/MDDI 설계 경험자 | 경기 (판교) | |
PI | ∙ FAB Technology Review & Selection - PDK (Process & Device) - Technology Competitiveness ∙ Yield Enhancement - 공정 능력 통계적 분석 및 개선 - 제품 수율 확보 목적 공정 평가 ∙ Failure Analysis support - Electrical-FA/Physical-FA ∙ FAB Technical Communication ※ 제품 개발에 적합한 기술 검토 및 선정과 안정적인 양산 수율의 유지 관리를 위한 DDI 개발(LCD, OLED) 제반 업무 수행 | [필수] ∙ 반도체 Device Physics 이해 ∙ Process Integration 경력 2년 이상 또는 공정관리/공정기술 경력 3년 이상 [우대] ∙ 국내/외 FAB 공정 및 소자 개발 유경험자 ∙ 국내/외 PI 관련 유경험자 ∙ Display Driver IC 수율 관리 유경험자 ∙ 외국어 능력(영어/중국어) 우수자 | 경기 (판교) | |
Layout | ∙ Large Display Driver IC Full Custom Layout ∙ Mobile Display Driver IC Full Custom Layout ∙ PMIC Full Custom Layout ∙ 제품 특성을 고려한 Manual Layout 수행 | [필수] ∙ Display Driver IC 또는 PMIC 경력 5년 이상 ∙ Layout Editor(OPUS) & Verification 가능 [우대] ∙ Display Driver IC & PMIC Full Chip Handling 경력자 | 경기 (판교) | |
LDDI 회로설계 (Large Display Driver IC) | [Analog design] ∙ Source Driver Design - DAC, Low Power High Speed OP-AMP - ADC Design - LDO, Regulator, OSC Design [Logic design] ∙ 대형 Display 제품 Mixed Logic Design - RTL Logic Design - Full Custom Logic Design [Interface design] ∙ High Speed Interface Design (RX, TX) - PLL, DLL based CDR Design - Serial Interface Design (eDP, DP, HDMI) ※ Analog/Logic/Interface 각 분야별 채용 | [필수] ∙ LDDI제품 IC설계 경력 3년 이상 (Interface: 5년 이상) [우대] ∙ (공통) LDDI용 Display(LCD/OLED) IC 제품 양산 경험자 ∙ (Logic) RTL 양산 경험자 ∙ (Analog) Matlab 이용 Frequency domain Analysis 가능자 ∙ (Interface) CTLE, DFE Design, Verilog A Design 경험자 | 경기 (판교) | |
MDDI 회로설계 (Mobile Display Driver IC) | [Analog design] ∙ Power Design - LDO, Regulator, DC-DC 등 ∙ Source Driver Design - DAC, Low Power High Speed OP-AMP 등 [Logic design] ∙ Mobile Display Driver IC ∙ RTL 및 Verilog를 이용한 Digital Logic 설계 ∙ High Speed Interface (MIPI) ∙ Memory Control (Flash/SRAM) ∙ Image Processing / Compression IP ∙ System Verilog / UVM (Universal Verification Methodology) 환경을 이용한 Verification [Verification design] ∙ System Verilog / C 언어 / Python / UVM (Universal Verification Methodology) 환경을 이용한 Verification 경험 ∙ Driver IC Spec 이해 및 검증 Modeling 경험 ※ Analog/Logic/Verification 각 분야별 채용 | [필수] ∙ DDI제품 IC설계 경력 6년 이상 [우대] ∙ Mobile용 Display(LCD/OLED) IC 제품 양산 경험자 | 경기 (판교) | |
※ 채용 관련 FAQ는 링크를 참조하여 주십시오. (https://dbhitek-recruit.com/recruit_faq.php) | ||||
※ DB하이텍 모집직무에 대한 직무소개는 링크를 참조하여 주십시오. (https://dbhitek-recruit.com/duty.php?scode=0001) | ||||
※ DB글로벌칩 채용정보 및 모집직무에 대한 직무소개는 링크를 참조하여 주십시오. (http://www.dbglobalchip.com) | ||||
※ 박사 및 박사졸업예정자는 경력 연차에 관계없이 지원 가능합니다. (소자개발 직무 대상) | ||||
▣ 채용절차 | ||||
- 서류전형(마감 후 2주 이내) → 면접 전형(직무 및 조직적합도 종합평가) → 입사일 및 처우협의 → 입사 | ||||
※ 전형별 합격결과 여부는 합격자/불합격자 전원 이메일 안내 | ||||
▣ 접수기간 | ||||
- 2024. 03. 04(월) ~ 2024. 03. 17(일) 23:59까지 DB그룹 채용사이트(https://dbgroup.recruiter.co.kr)를 통한 온라인 접수 | ||||
▣ 기타사항 | ||||
- 제출된 서류는 최종결과 발표일로부터 14일 이내에 반환청구가 가능하며 | ||||
상기 반환청구기간이 지날 경우, 제출한 서류는 개인정보보호법에 따라 파기합니다. | ||||
- 개인신상에 관한 증빙서류는 합격자에 한하여 추후 제출합니다. | ||||
- 국가보훈대상자는 관계법에 의거 우대합니다. | ||||
- 입사지원서는 본인이 직접 정확하게 입력하여야 하며, 차후 입력사항이 허위로 판명되거나 | ||||
채용청탁 등 채용과 관련하여 부정 행위가 확인될 경우 입사(합격)을 취소합니다. | ||||
- 관련문의 ∙ DB하이텍: 채용담당자 이메일(recruit.semi@dbhitek.com), 카카오톡 플러스 친구(DB하이텍_채용) 문의 | ||||
∙ DB글로벌칩: 회사 홈페이지(www.dbglobalchip.com) 하단, Contact Us에서 문의 |
기업정보
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