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코스텍시스템(주) 채용중 6

반도체 장비 회사, 기구설계 / SW / 로봇 / 공정개발 부문 채용

핵심 정보

경력
경력 5년 ↑
학력
대졸(4년제) 이상
근무형태
정규직
우대사항
급여
면접 후 결정
직급/직책
차장, 부장
근무일시
주 5일(월~금) 09:00~18:00
근무지역
경기 평택시
최저임금계산에 대한 알림 하단에 명시된 급여, 근무 내용 등이 최저임금에 미달하는 경우 위 내용이 우선합니다.

본 채용정보는 마감되었습니다.

코스텍시스템(주)에서 채용공고가 시작되면 이메일로 알려드립니다.

상세요강

we are hiring
반도체 장비 회사,
기구설계 / SW / 로봇
/ 공정개발 부문 채용
코스텍시스템㈜ 반도체 장비 회사, 반도체 패키징 공정개발자 / 장비 영업 경력직 채용
회사소개
"창의적인 생각과 열정, 차별화된 기술로 최고의 가치 창출"이라는 경영철학을 바탕으로
반도체, 디스플레이 장비의 국산화와 세계시장으로 확대에 기여하고 있으며,
지속적인 기술 개발 노력으로 새로운 성장 분야인 Micro LED 디스플레이 전사 접합 장비 및
반도체/전력반도체 웨이퍼 본더 디본더 장비 사업영역을 확대해 가고 있습니다.

[경영] 업계를 대표하는 회사
[제품] 사업제품에서 세계 1위 회사
[고객] 고객이 진정으로 필요로 하는 회사
[사원] 가치를 느끼며 일하고 싶은 회사

“산업통상자원부 지정 소부장 으뜸기업”
전체 산업에서 100개사만 지정되며,
미래 첨단 기술을 개발하는 소재, 부품, 장비 산업에서 으뜸기업으로 선정
사업내용
2000년에 설립하여 반도체 웨이퍼 진공 이송장비를 국내 최초로 국산화에 성공하여
국내 1위의 판매 실적이 있으며, 2011년부터 차세대 반도체 패키징 분야에서의
핵심 장비인 Temporary Wafer Bonder & De-bounder(TB DB)를 국내 최초로 개발하였으며,
OLED보다 우수한 차세대 디스플레이인 Micro LED Display용
Wafer Bonder, Chip 전사장비를 공급하여 고객의 가치제고에 기여하고 있으며,
현재 코넥스에 상장되어 있어, 향후 2년내에 코스닥으로 이전 상장할 계획을 가지고 있습니다.
모집부문
모집부문 담당업무 자격요건 및 우대사항
반도체 패키징
장비 공정개발자		 ㆍFan-out WLP 2.5D, 3D 패키징 공정개발
ㆍFan-out 웨이퍼 레벨 패키징 공정개발
ㆍTemporary Wafer Bonding &
   De-bonding (TSV HBM / Fan-out Wlp)
ㆍPower Device Packaging 공정개발
 자격요건
- 우대사항 :
   Advanced packaging
   공정 업무 경력
- 학력 : 대졸이상
- 경력 : 10년이상
            (과장 ~ 임원 급)
- 전공 : 공과대학
반도체 패키징
장비 영업
 ㆍFan-out 웨이퍼 레벨 패키징 장비영업
ㆍTemporary Wafer Bonding &
   De-bonding 장비영업
ㆍChip to Wafer Hybrid Bonder 장비영업
 자격요건
ㆍ우대사항 :
   Advanced packaging
   업무 경력
ㆍ학력 : 대졸이상
ㆍ경력 : 15년이상
             (부장 ~ 임원 급)
ㆍ전공 : 공과대학
ㆍ관련 업무 경험자
기구설계
 ㆍ반도체 장비 설계 /
    Micro LED 장비 설계 /
    정밀 Align 장비 개발
 자격요건
ㆍ경력 : 경력 3년 ~ 15년
             (과장, 차장, 대리 급)
ㆍ우대사항 :
   기계설계공학 전공자 /
   반도체장비 & 진공장비 &
   열장비 &자동화장비 경력자 /
    Wafer Align 경력자 /
    SolidWorks, AutoCad 능숙자
로봇개발
 ㆍVacuum Robot 개발 / Setting / Test /
   문제점 분석

 자격요건
ㆍ경력 : 경력 3년 ~ 15년
             (과장, 차장, 대리 급)
ㆍ우대사항 :
  기계공학과 & 기계과 /
  반도체 & FPD 정밀 Robot 개발
  및 Setting / Test Setup 경험자 /
  신뢰성 TEST & 문제점 분석 및
  해결능력 보유자
소프트웨어
 ㆍ장비제어 소프트웨어 개발 /
    Vision 소프트웨어 개발


 자격요건
ㆍ경력 : 경력 10년 ~ 15년
             (과장, 차장 급)
ㆍ우대사항 :
  소프트웨어 개발자 /
  C & C++ & Visual C++ &
  C# 사용자 / 공학계열자
처우
ㆍ경력사원 : 기존연봉 대비 최대 20% 이상 인상 가능
공통 사항
ㆍ문서작성 우수자 우대 (MS OFFICE / 아래 한글)
ㆍ해외 여행에 결격 사유가 없는 자
ㆍ외국어 우수자 우대
ㆍ컴퓨터 활용 능력 우수자 우대
ㆍ국가보훈대상자 및 장애인 관련법에 의거 우대
서류전형 - 1차 면접 - 2차 면접(필요에 따라 추가 면접) - 최종합격
복리후생
복리후생
라인
제출서류
ㆍ서류심사 : 이력서, 자기소개서 (지원분야 및 희망연봉 필히 기재)
ㆍ면접전형 : 대학/대학원 졸업(예정) 증명서 원본, 성적 증명서 원본
                   어학 공인 성적표 및 자격증 사본, 경력증명서 사본
라인
접수기간 및 방법
ㆍ접수기간 : 2024년 06월 10일 마감
ㆍ접수방법 : 사람인 온라인 입사지원
   ※ 마감일 이전에도 접수 순으로 서류전형 후 면접전형 진행
라인
문의사항
ㆍ문의처 : 경영지원팀 김도현 과장 031-646-1585
ㆍ이메일 : dhkim@kosteks.com
Designed by saramin

복리후생

지원금/보험
각종 경조사 지원
급여제도
인센티브제, 상여금, 장기근속자 포상, 우수사원포상, 스톡옵션, 퇴직금, 연차수당,...
선물
명절선물/귀향비, 생일선물/파티
교육/생활
점심식사 제공, 저녁식사 제공, 사우회(경조사회)
근무 환경
사원증, 콘도/리조트 이용권
조직문화
자유복장
출퇴근
기숙사 운영, 차량유류비지급, 야간교통비지급
리프레시
연차, 경조휴가제, 근로자의 날 휴무, 휴양시설 제공

근무지위치

(17704) 경기 평택시 방꼬지길 231

지도 보기

접수기간 및 방법

마감되었습니다.

시작일
2024.05.10 00:00
마감일
2024.06.10 23:59

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지원자 통계

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지원자수
27명
경력별 현황
신입
0
1년 미만
0
1~3년
0
3~5년
2
5년 이상
25
연봉별 현황
2,200
~2,600
0
2,600
~3,000
0
3,000
~4,000
1
4,000
이상
9
성별 현황
지원자수
남자
96%
26 명
여자
4%
1 명
연령별 현황
20대
1
30대
9
40대
9
50대
8
60대 이상
0
학력별 현황
고졸이하
1
2~3년제
4
4년제
17
석사
5
박사
0
외국어 현황
TOEIC
0
TOEFL
0
TEPS
0
TOEIC Speaking
0
OPIC
0
JPT
0
HSK
0
기타
2
자격증 현황
1종보통운전면허
8
컴퓨터활용능력..
2
정보처리기사
2
워드프로세서1급
1
컴퓨터응용밀링..
1
기타
21
자격증 개수
미보유
15
1개
2
2개
6
3개
1
4개이상
3
포트폴리오 및 기타문서 제출
  • 2 포트폴리오 7명
  • 3 경력기술서 2명
  • 증명서 2명 이력서 1명 동영상 1명 기타 1명
1
미첨부
15명

기업정보

이 기업의 다른 공고 (6건)

코스텍시스템(주)

대표자명
배준호
기업형태
코넥스, 중소기업, 외부감사법인, 연구소..
업종
반도체 제조용 기계 제조업
사원수
57 명 (2024년 기준)
설립일
2000년 4월 11일 (업력 25년차)
매출액
268억 9,660만원 (2023년 기준)
홈페이지
www.kosteks.com
기업주소
경기 평택시 서탄면 방꼬지길 231
채용정보 6건 면접후기 1건 기업리뷰
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