핵심 정보
- 경력
- 경력 7~12년
- 학력
- 대졸(4년제) 이상(예정자 가능)
- 근무형태
- 정규직 수습기간 3개월
- 급여
- 면접 후 결정
- 근무지역
- 충남 천안시 서북구
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상세요강
필수조건
• 반도체 WLCSP, Bumping 제품개발 경력자 7년 ~ 14년 (선임~책임급)
- Photo/Sputter/Descum/Plating/Etching/AOI/Reflow/Ball Attatch 공정 개발 담당 엔지니어
- 제품사양 검토 및 리스크 Assessment
- 개발제품 BOM 선정 및 원가 검토
- 개발일정 수립 및 진도관리
- 개발단계에서의 고객 communication 담당 및 요구사항 신속대응
- 개발제품 공정능력 및 수율 분석 (공정기술 연계 개선활동 추진)
- 개발제품 불량개선활동 (공정기술 연계) 및 환경 신뢰성 검증 (HTS, TC, Procon, HAST, etc)
- Build & Qual report 작성
• 4년제 대학 졸업자 이상인 자
■ 우대조건
- 반도체 WLCSP, Bumping 제품 개발 경력자 우대
- Business 영어 회화 가능자 우대
*복 지
.기숙사 운영,식사제공(조 .중 .석)통근버스, 사내헬스장.
.휴 양 :콘도 (휘닉스,한화,리솜) ,동호회 운영(활동비 지원)
.건 강 : 종합검진 및 건강검진, 단체보험가입.
.생 활 : 자녀학자금 지원(유치원,초등,중학,고교,대학교)
.기 타 : 우수사원 /장기근속 시상,기념일 선물, 경조사
사우회 / 사내
• 반도체 WLCSP, Bumping 제품개발 경력자 7년 ~ 14년 (선임~책임급)
- Photo/Sputter/Descum/Plating/Etching/AOI/Reflow/Ball Attatch 공정 개발 담당 엔지니어
- 제품사양 검토 및 리스크 Assessment
- 개발제품 BOM 선정 및 원가 검토
- 개발일정 수립 및 진도관리
- 개발단계에서의 고객 communication 담당 및 요구사항 신속대응
- 개발제품 공정능력 및 수율 분석 (공정기술 연계 개선활동 추진)
- 개발제품 불량개선활동 (공정기술 연계) 및 환경 신뢰성 검증 (HTS, TC, Procon, HAST, etc)
- Build & Qual report 작성
• 4년제 대학 졸업자 이상인 자
■ 우대조건
- 반도체 WLCSP, Bumping 제품 개발 경력자 우대
- Business 영어 회화 가능자 우대
*복 지
.기숙사 운영,식사제공(조 .중 .석)통근버스, 사내헬스장.
.휴 양 :콘도 (휘닉스,한화,리솜) ,동호회 운영(활동비 지원)
.건 강 : 종합검진 및 건강검진, 단체보험가입.
.생 활 : 자녀학자금 지원(유치원,초등,중학,고교,대학교)
.기 타 : 우수사원 /장기근속 시상,기념일 선물, 경조사
사우회 / 사내
함께하기 위한 방법
- 접수기간 : 2024년 05월 13일 (월)17시 00분 ~ 2024년 05월 28일 (화) 23시 59분
- 접수방법 : 사람인 입사지원
- 이력서양식 : 사람인 이력서 양식
함께하기 위한 여정
- 서류전형
- 1차면접
- 최종합격
기업정보
이 기업의 다른 공고 (44건)- 대표자명
- 김재호/서창규/심응만
- 기업형태
- 중소기업, 주식회사
- 업종
- 고용 알선업
- 설립일
- 2011년 10월 10일 (업력 14년차)
- 홈페이지
- www.goldenbeenet.com
- 기업주소
- 서울 서초구 신반포로 326-10, 305호
이어보는 Ai매치 채용정보
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