[하이쎄미코(주)] 반도체 설비 조립 및 현장셋업 제조팀 채용

2020년 06월 30일에 설립된
기타 반도체소자 제조업업종의 기타기계 및 장비제조업, 특수목적용 장비제조업,
반도체장비수출입업사업을 하는 중소기업, 주식회사, 수출입 기업 입니다.

Wafer Level Package Electro Plating 장비

Ultra Fine PCB (under L/S 5*5) Lithograph Process(CSP, FC PKG, 5G, Glass ,etc)

Pre-treatment, Develop, Etching, Stripping, Plating, Desmear, ENIG, ENEPIG

FPD Display process(LCD,OLED,Flexible)

각종 Metal Finish Process 장비

신제품 개발용 사전평가장비 개발

소량, 다품종 생산용 전용장비 개발

각종 R&D Center용 Wet Process 장비 (Wet Station, Clean Sink, Chemical Bath)

각종 연구, 국책 과제 평가용 장비 개발

PCB분야와 반도체 분야의 새로운 기술로 하이쎄미코(주)와 발전을 주도할 인재를 찾습니다.
인재들의 많은 지원 바랍니다. 
감사합니다.

HISEMICO

http://www.hisemico.com/www/main