핵심 정보
- 경력
- 무관
- 학력
- 학력무관
- 근무형태
- 정규직
- 필수사항
-
- 활동/경험해당직무 근무경험
- 우대사항
-
- 자격/능력CAD/CAM 능숙자
- 급여
- 면접 후 결정
- 직급/직책
- 면접 후 결정
- 출퇴근 시간
- 08:30~17:30
- 근무지역
- 충북 청주시 흥덕구
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지원자 통계
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- 지원자수
- 21명
- 반도체 패키징(후공정) 엔지니어 모집
- 21명
성별 현황
지원자수
- 남자
- 89%
- 17 명
- 여자
- 11%
- 2 명
연령별 현황
20대
30대
40대
50대
60대 이상
학력별 현황
고졸이하
2~3년제
4년제
석사
박사
경력별 현황
신입
1년 미만
1~3년
3~5년
5년 이상
연봉별 현황
2,200
~2,600
~2,600
2,600
~3,000
~3,000
3,000
~4,000
~4,000
4,000
이상
이상
외국어 현황
TOEIC
TOEFL
TEPS
TOEIC Speaking
OPIC
JPT
HSK
기타
TOEIC
SPEAKING
SPEAKING
IM1이하
IM2
IM3
IH
AL
AM
AH
OPIC
IL이하
IM1
IM2
IM3
IH
AL
자격증 현황
1종보통운전면허
전자기기기능사
워드프로세서1급
정보통신기사
국가공인한자 3급
기타
자격증 개수
미보유
1개
2개
3개
4개이상
포트폴리오 및 기타문서 제출
- 2 이력서 2명
- 3 증명서 2명
- 자격증 1명
- 미첨부
- 17명
기업정보
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