[반도체] Bumping Engineer (범핑)

[회사소개]

반도체 패키징 솔루션 전문업체  (매출액 5,000억 이상)

[근무지]

충남 천안 (기숙사 제공)

[모집부문]

범핑기술팀-Bumping 공정 Engineer  (2년~15년)

[지원자격 및 담당업무]

- 4년제 대졸 이상

- 반도체 범핑 Photo공정 개발/공정관리 (Photo/Plating/Etch/Sputter/Descum)

- 공정/품질 개선 및 안정화, 고객 품질이슈 대응, NPI 제품 공정 Set-up

- 고객사 기술 업무 협의 및 관리

- 신규 제품 공정 및 원가 검토

- 원가저감-재료 이원화 평가 개발 업무, Usage 절감 등

[서류 전형]
서류전형-->1,2차 인터뷰

[제출방법]
- Word 로 작성된 국문이력서 (자세한 경력기술 포함), 자기소개서
global@globalsearch.co.kr 로 제출
- 문의 02-2135-2107,010-2262-8201 서중원 대표 헤드헌터

- 적임자에게만 연락 드립니다. 양해 부탁 드립니다.