본문 바로가기

[코스닥/반도체 후공정 1위] NPI(개발담당) 엔지니어 경력직

핵심 정보

경력
경력 7~14년
학력
대졸(4년제) 이상
근무형태
정규직
급여
면접 후 결정
근무지역
서울 강남구
최저임금계산에 대한 알림 하단에 명시된 급여, 근무 내용 등이 최저임금에 미달하는 경우 위 내용이 우선합니다.

본 채용정보는 마감되었습니다.

(주)비비파트너스에서 채용공고가 시작되면 이메일로 알려드립니다.

상세요강

[코스닥/반도체 후공정 1위] NPI(개발담당) 엔지니어 경력직

모집부문 및 상세내용

공통 자격요건
ㆍ학력 : 대졸 이상 (4년)
NPI(개발담당) 엔지니어(선임~책임급) 0명
※ 고객사에서 원하는 자격요건과 맞지 않거나, 현저히 차이나는 경우 결과를 통보하지 않을 수 있습니다.■ 회사소개
코스닥 상장사. 국내 반도체 Assembly 및 TEST Total Solution NO 1. Provider'
■ 담당업무NPI(개발담당) 엔지니어■ 필수조건- 반도체 WLCSP, Bumping 제품개발 경력자 7년 ~ 14년 (선임~책임급)- Bump 단위 공정에 대한 기본적인 이해도가 있으며 개발직무를 수행한 자    • 제품사양 검토 및 리스크 Assessment  • 개발제품 BOM 선정 및 원가 검토  • 개발일정 수립 및 진도관리  • 개발단계에서의 고객 communication 담당 및 요구사항 신속대응  • 개발제품 공정능력 및 수율 분석 (공정기술 연계 개선활동 추진)  • 개발제품 불량개선활동 (공정기술 연계) 및 환경 신뢰성 검증 (HTS, TC, Procon, HAST, etc)  • Build & Qual report 작성- 4년제 대학 졸업자 이상인 자■ 우대사항 - 반도체 WLCSP, Bumping 제품 개발 경력자 우대 - OSAT 동종사 경력자 우대 - Business 영어 회화 가능자 우대■ 연봉 : 상향조정 협의


근무조건

근무형태:정규직
근무지역:(06132) 서울 강남구 논현로 507 성지하이츠3차빌딩(역삼동) - 서울 2호선 역삼 에서 200m 이내

전형절차

  1. 서류전형
  2. 1차면접
  3. 2차면접
  4. 최종합격

접수기간 및 방법

접수기간:2024년 6월 14일 (금) 10시 ~ 2024년 6월 29일 (토) 24시
접수방법:사람인 입사지원
이력서양식:자유양식
제출서류:사진유첨 이력서, 경력 기술서, 자기소개서

유의사항

ㆍ입사지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.

근무지위치

(06132) 서울 강남구 논현로 507 성지하이츠3차빌딩 서울 2호선 역삼역에서 200m 이내

지도 보기

접수기간 및 방법

마감되었습니다.

시작일
2024.06.14 10:00
마감일
2024.06.29 23:59

관심기업 설정 후 다음 채용시 지원해 보세요.

대표자명
이영걸
기업형태
중소기업, 주식회사
업종
경영 컨설팅업
설립일
2004년 12월 28일 (업력 21년차)
매출액
10억 234만원 (2017년 기준)
홈페이지
www.bbp.co.kr
기업주소
서울 강남구 논현로 507, 1109호
기업정보 전체보기

이어보는 Ai매치 채용정보

사람인 인공지능 기술 기반으로 맞춤 공고를 추천해드리는 사람인의 채용정보제공 서비스입니다.