핵심 정보
- 경력
- 경력 12년 ↑
- 학력
- 대졸(4년제) 이상
- 근무형태
- 정규직
- 급여
- 면접 후 결정
- 근무지역
- 경기 평택시
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상세요강
[자격요건]
- 학사이상 (공학 전공자)
- Fan-out WLP 2.D, 3D 패키징 공정개발자
- Fan-out Wafer 레벨 패키징 공정개발자
- Power Device Packaging 공정개발자
- Advanced Packaging 경력자
- 관련경력 12년이상 차장 - 부장급
[담당업무]
ㆍFan-out WLP 2.5D, 3D 패키징 공정개발
ㆍFan-out 웨이퍼 레벨 패키징 공정개발
ㆍTemporary Wafer Bonding & De-bonding (TSV HBM / Fan-out Wlp)
ㆍPower Device Packaging 공정개발
- 학사이상 (공학 전공자)
- Fan-out WLP 2.D, 3D 패키징 공정개발자
- Fan-out Wafer 레벨 패키징 공정개발자
- Power Device Packaging 공정개발자
- Advanced Packaging 경력자
- 관련경력 12년이상 차장 - 부장급
[담당업무]
ㆍFan-out WLP 2.5D, 3D 패키징 공정개발
ㆍFan-out 웨이퍼 레벨 패키징 공정개발
ㆍTemporary Wafer Bonding & De-bonding (TSV HBM / Fan-out Wlp)
ㆍPower Device Packaging 공정개발
함께하기 위한 방법
- 접수기간 : 2024년 06월 24일 (월)11시 00분 ~ 2024년 07월 09일 (화) 23시 59분
- 접수방법 : 사람인 입사지원
- 이력서양식 : 사람인 이력서 양식
함께하기 위한 여정
- 서류전형
- 1차면접
- 임원면접
- 최종합격
지원자 통계
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- 지원자수
- 3명
- 반도체 패키징 장비 공정개발자
- 3명
경력별 현황
신입
1년 미만
1~3년
3~5년
5년 이상
성별 현황
지원자수
- 남자
- 100%
- 3 명
- 여자
- 0%
- 0 명
연령별 현황
20대
30대
40대
50대
60대 이상
학력별 현황
고졸이하
2~3년제
4년제
석사
박사
외국어 현황
TOEIC
TOEFL
TEPS
TOEIC Speaking
OPIC
JPT
HSK
기타
자격증 현황
1종보통운전면허
6시그마 GB
자격증 개수
미보유
1개
2개
3개
4개이상
포트폴리오 및 기타문서 제출
1
- 이력서
- 3명
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사람인 인공지능 기술 기반으로 맞춤 공고를 추천해드리는 사람인의 채용정보제공 서비스입니다.
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