한화정밀기계(주)

반도체 후공정 장비 SW개발 경력직 채용

경력: 경력 4년 ↑

학력: 대졸(4년제) 이상

근무형태: 정규직

급여: 면접 후 결정

근무지역: 경기 성남시 분당구

최저임금계산에 대한 알림 하단에 명시된 급여, 근무 내용 등이 최저임금에 미달하는 경우 위 내용이 우선합니다.

조회수 179
홈페이지접속 8
자사양식다운수 6
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반도체 후공정
장비 SW개발 담당
경력직 채용

모집부문 및 상세내용

공통 자격요건

ㆍ학력 : 학사 이상 (4년)

반도체 후공정 장비 SW개발
0명

주요업무

- 반도체 후공정 장비 MMI SW 설계 및 기능 개발
- 장비 GUI 및 로그 기능 개발
- SECS/GEM 통신 인터페이스 개발

지원자격

- 소프트웨어 관련 전공(컴퓨터공학, 정보통신공학 등) 학사 이상
- C++/MFC 프로그래밍 기술 보유
- GUI 구성 및 데이터 베이스 개발 경력 4년 이상

우대사항
- 반도체 후공정 장비(본더, 핸들러, 몰드, 솔더볼 마운터)경험자

근무조건

ㆍ근무형태:정규직

ㆍ근무지역:(13488) 경기도 성남시 분당구 판교로 319번길 6 (삼평동), 한화정밀기계

전형절차

서류전형
1차면접
2차면접
최종합격

접수기간 및 방법

ㆍ접수기간:2024년 6월 11일 (화) 00시 ~ 2024년 7월 5일 (금) 15시

ㆍ접수방법:한화그룹 채용사이트

ㆍ이력서양식:자사 양식

유의사항

ㆍ입사지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.
ㆍ등록장애인 및 국가보훈 대상자는 관계법에 의거 우대합니다.

근무지위치

(13488) 경기 성남시 분당구 판교로319번길 6, 한화정밀기계

지도 보기

접수기간 및 방법

마감되었습니다.

시작일: 2024.06.24 17:00
마감일: 2024.07.05 15:00

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기업정보

한화정밀기계(주)

대표자명: 이성수

기업형태: 대기업

업종: 반도체 제조용 기계 제조업

사원수: 186 명 (2024년 기준)

설립일: 2017년 7월 3일 (업력 8년차)

매출액: 3,903억 7,052만원 (2023년 기준)

홈페이지: https://www.hanwha-pm.com/ko/index.asp

기업주소: 경남 창원시 성산구 정동로 84

면접후기 1건 기업리뷰 연봉정보

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