유명 상장 반도체 Package 개발 엔지니어 대리,과장급

희망직급

매니저

희망경력

5년 이상 / 10년 미만

학력 / 전공

대졸 이상 / 공학 계열

Job
Description

- Advanced Package Development
    > Automotive FCBGA Package Design & 공정 검토 및 선정
    > 2.5D PKG (SI/Organic Interposer) Design & 공정 검토 및 선정
    > Advanced Package 향 신 공정 기술 검토
- Package substrate design & process 지식 및 경험
- Package 개발비 및 Cost 분석
- Package 단위 공정 생산성 향상, 품질 문제 분석 및 해결
- OSAT 협력업체 기술 교류

필수 직무 경력

- (필수) OSAT FCBGA / 2.5D Package Design 및 공정 개발 경험
- (필수) Fluent English speaking
- (선호) Wafer Fabrication 공정 Eng’ring 혹은 QA 경험
- (선호) Package substrate design & Process 경험
- (선호) SI/PI/Thermal/Mechanical Simulation Tool 경험