천안 NPI(개발담당) 엔지니어

필수조건
• 반도체 WLCSP, Bumping 제품개발 경력자 7년 ~ 14년 (선임~책임급)
- Photo/Sputter/Descum/Plating/Etching/AOI/Reflow/Ball Attatch 공정 개발 담당 엔지니어
- 제품사양 검토 및 리스크 Assessment
- 개발제품 BOM 선정 및 원가 검토
- 개발일정 수립 및 진도관리
- 개발단계에서의 고객 communication 담당 및 요구사항 신속대응
- 개발제품 공정능력 및 수율 분석 (공정기술 연계 개선활동 추진)
- 개발제품 불량개선활동 (공정기술 연계) 및 환경 신뢰성 검증 (HTS, TC, Procon, HAST, etc)
- Build & Qual report 작성
- Bumping 단위공정에 대한 기본적인 이해도가 있는 자(photo, Sputter, Plating, Descum, Ball Drop, AOI) 중 한가지 공정이라도 경험하신 분
특히 Photo공정 경력자 가장 선호
• 4년제 대학 졸업자 이상인 자

■ 우대조건
- 반도체 WLCSP, Bumping 제품 개발 경력자 우대
- Business 영어 회화 가능자 우대
- Photo 단위공정 경력자 우대

*복 지

.기숙사 운영,식사제공(조 .중 .석)통근버스, 사내헬스장.

.휴 양 :콘도 (휘닉스,한화,리솜) ,동호회 운영(활동비 지원)

.건 강 : 종합검진 및 건강검진, 단체보험가입.

.생 활 : 자녀학자금 지원(유치원,초등,중학,고교,대학교)

.기 타 : 우수사원 /장기근속 시상,기념일 선물, 경조사

사우회 / 사내