핵심 정보
- 경력
- 경력 7~14년
- 학력
- 대졸(4년제) 이상
- 근무형태
- 정규직 수습기간 3개월
- 급여
- 면접 후 결정
- 근무지역
- 충남 천안시 서북구
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상세요강
■ 필수조건
? 반도체 Bumping 선행기술 개발 경력자 7년 ~ 14년 (선임~책임급)
- 선행기술 조사 및 기술개발 전략 수립
- 신규 개발 구조 feasibility 검증 및 신뢰성 확보 (Low cost structure, high reliability 등)
- 신규 개발 구조에 대한 디자인 가이드 및 control plan 수립
- New or Advanced material 발굴 및 검증
? 4년제 대학 졸업자 이상인 자
■ 우대조건
- 반도체 후공정(동종사) Bumping공정 선행기술 개발 업무 경력자 우대
: Amkor, Nepes, LB semicon, 칩팩코리아 경력자 우대
- Business 영어 회화 가능자 우대
- Bumping 단위공정에 대한 기본적인 이해도가 있는 자
* 연봉 : 기존 연봉 대비 상향 조정 (업계 최고)
*복 지
.기숙사 운영,식사제공(조 .중 .석)통근버스, 사내헬스장.
.휴 양 :콘도 (휘닉스,한화,리솜) ,동호회 운영(활동비 지원)
.건 강 : 종합검진 및 건강검진, 단체보험가입.
.생 활 : 자녀학자금 지원(유치원,초등,중학,고교,대학교)
.기 타 : 우수사원 /장기근속 시상,기념일 선물, 경조사
사우회 / 사내
? 반도체 Bumping 선행기술 개발 경력자 7년 ~ 14년 (선임~책임급)
- 선행기술 조사 및 기술개발 전략 수립
- 신규 개발 구조 feasibility 검증 및 신뢰성 확보 (Low cost structure, high reliability 등)
- 신규 개발 구조에 대한 디자인 가이드 및 control plan 수립
- New or Advanced material 발굴 및 검증
? 4년제 대학 졸업자 이상인 자
■ 우대조건
- 반도체 후공정(동종사) Bumping공정 선행기술 개발 업무 경력자 우대
: Amkor, Nepes, LB semicon, 칩팩코리아 경력자 우대
- Business 영어 회화 가능자 우대
- Bumping 단위공정에 대한 기본적인 이해도가 있는 자
* 연봉 : 기존 연봉 대비 상향 조정 (업계 최고)
*복 지
.기숙사 운영,식사제공(조 .중 .석)통근버스, 사내헬스장.
.휴 양 :콘도 (휘닉스,한화,리솜) ,동호회 운영(활동비 지원)
.건 강 : 종합검진 및 건강검진, 단체보험가입.
.생 활 : 자녀학자금 지원(유치원,초등,중학,고교,대학교)
.기 타 : 우수사원 /장기근속 시상,기념일 선물, 경조사
사우회 / 사내
함께하기 위한 방법
- 접수기간 : 2024년 06월 27일 (목)16시 00분 ~ 2024년 07월 12일 (금) 23시 59분
- 접수방법 : 사람인 입사지원
- 이력서양식 : 사람인 이력서 양식
함께하기 위한 여정
- 서류전형
- 1차면접
- 최종합격
기업정보
이 기업의 다른 공고 (35건)- 대표자명
- 김재호/서창규/심응만
- 기업형태
- 중소기업, 주식회사
- 업종
- 고용 알선업
- 설립일
- 2011년 10월 10일 (업력 14년차)
- 홈페이지
- www.goldenbeenet.com
- 기업주소
- 서울 서초구 신반포로 326-10, 305호
이어보는 Ai매치 채용정보
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