[반도체패키징]고분자신소재합성 및 정밀표면처리(석박사)

우리 회사는 반도체패키징의 금속 및 재료분야에서 품질과 혁신을 중점으로 삼고 있습니다. 끊임없이 진화하고 적응하는 글로벌 산업에서, 우리는 끊임없는 성장과 발전을 추구하며 이를 실현하려는 열정적인 인재를 찾고 있습니다. 귀하의 전문 지식과 폭발적인 열정이 우리회사에 새로운 에너지를 불어넣을 수 있을 것입니다.

[모집분야] 반도체패키징분야- 고분자신소재합성 및 정밀표면처리 (석박사급)

핵심 업무
- 고분자 세라믹을 활용한 신소재 합성 및 정밀표면처리 기술 개발
- 연구개발을 통해 신기술을 도출하고 적용
- 프로젝트 관리와 기술 문서 작성 업무 수행
- 다양한 글로벌 연구 자료를 분석하고 보고서 작성
- 협력 부서와의 협업을 통한 프로젝트 진행

주요 경력
- 석사후 경력직 및 박사 학위 소지자
- 화학(고분자,유기재료합성), 화공, 재료, 신소재, 금속 등 관련분야 전공자
- 신소재 합성 및 정밀표면처리에 대한 깊은 이해 필요
- 관련 연구 및 개발 경험이 있으신 분 환영

우대사항
- 관련 분야에서의 실무 경험
- 국책 연구개발 프로젝트 관리 경험 환영
- 향상된 커뮤니케이션 및 언어능력(영어, 일어 등)
- 창의적, 뛰어난 문제 해결 능력.

사내 혜택 및 복지
- 4대보험 (건강보험, 국민연금, 고용보험, 산재보험) 제공
- 연차 휴가보장
- 직원 교육 프로그램 운영
- 중식 및 석식 제공
- 단체상해보험 제공
- 기업매출성과 및 고과에 따른 성과보상금 (상반기, 하반기)제공