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반도체 패키징(후공정) 엔지니어 모집

D-20

핵심 정보

경력
무관
학력
학력무관
근무형태
정규직
필수사항
우대사항
급여
면접 후 결정
직급/직책
면접 후 결정
출퇴근 시간
08:30~17:30
근무지역
충북 청주시 흥덕구
최저임금계산에 대한 알림 하단에 명시된 급여, 근무 내용 등이 최저임금에 미달하는 경우 위 내용이 우선합니다.

상세요강

반도체 패키징(후공정) 엔지니어 모집

모집부문 및 상세내용

공통 자격요건
ㆍ학력 : 무관
반도체 패키징(후공정) 엔지니어 모집기술팀 0명
지원자격

    * 학력 전문대졸 (경력에 따라 학력무관)

   * 전공 반도체전기전자자동화 관련


담당업무
반도체 후공정 설비 유지보수 및 공정관리
담당공정 : Sawing & Ball attach(Reflow)

우대사항

   * Sawing(DISCO) & Ball attach(Reflow) 공정 경험자(2년 이상)

   * 반도체 공정 설비 공정관리 경력자(2년 이상)
   * 자동화장비 셋업엔지니어 경험자
   * 크린룸 근무경험자

근무조건

근무형태:정규직
근무일시: 08:30~17:30
근무지역:(361-911) 충북 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 82-19

전형절차

  1. 서류전형
  2. 1차면접
  3. 최종합격

접수기간 및 방법

접수기간:2024년 7월 1일 (월) 17시 ~ 2024년 7월 31일 (수) 24시
접수방법:사람인 입사지원
이력서양식:사람인 온라인 이력서

유의사항

ㆍ입사지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.

근무지위치

(361-911) 충북 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 82-19

지도 보기

접수기간 및 방법

남은 기간 00 00:00:00
시작일
2024.07.01 17:00
마감일
2024.07.31 23:59
지원방법
접수양식
사람인 이력서 양식

마감일은 기업의 사정, 조기마감 등으로 변경될 수 있습니다.

지원자 통계

이 공고에 지원한 회원들이 궁금하다면?

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경력, 성별, 학력 등의 현황을 확인하세요!

지원자수
7
반도체 패키징(후공정) 엔지니어 모집
7
성별 현황
지원자수
남자
80%
4 명
여자
20%
1 명
연령별 현황
20대
5
30대
1
40대
1
50대
0
60대 이상
0
학력별 현황
고졸이하
0
2~3년제
1
4년제
6
석사
0
박사
0
경력별 현황
신입
4
1년 미만
0
1~3년
1
3~5년
0
5년 이상
2
연봉별 현황
2,200
~2,600
0
2,600
~3,000
0
3,000
~4,000
1
4,000
이상
0
외국어 현황
TOEIC
0
TOEFL
0
TEPS
0
TOEIC Speaking
0
OPIC
1
JPT
0
HSK
0
기타
1
OPIC
IL이하
0
IM1
0
IM2
0
IM3
0
IH
1
AL
0
자격증 현황
자동차운전면허
1
기계조립기능사
1
통신선로기능사
1
데이터분석준전..
1
자격증 개수
미보유
4
1개
2
2개
1
3개
0
4개이상
0
포트폴리오 및 기타문서 제출
  • 2 이력서 1명
  • 3 포트폴리오 1명
1
미첨부
5
대표자명*
천병태
기업형태
중소기업
업종
기타 반도체소자 제조업
사원수*
59 명 (2016년 기준)
설립일*
2013년 6월 10일 (업력 12년차)
매출액*
91억 1,023만원 (2016년 기준)
홈페이지
www.agp-s.kr/
기업주소
충북 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 82-19, 3동 3층
* 항목은 기업이 직접 기재하였으며, 본사/지점 등의 정보는 다르게 관리될 수 있습니다.
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