[(주)엘비루셈] (주)엘비루셈 엔지니어 경력직 모집(D-29)

경력: 경력(년수무관)

학력: 대졸(4년제) 이상

근무형태: 정규직 수습기간 3개월

급여: 면접 후 결정

출퇴근 시간: 08:30~17:30

근무지역: 경북 구미시

최저임금계산에 대한 알림 하단에 명시된 급여, 근무 내용 등이 최저임금에 미달하는 경우 위 내용이 우선합니다.

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(주)엘비루셈 엔지니어 모집 [경력]

모집부문 및 상세내용

공통 자격요건

ㆍ학력 : 대졸 이상 (4년)

[경력] Bump 엔지니어Bump기술팀 0명

지원자격

ㆍ경력 : 4년 이상 (대리급 이상)

주요업무
ㆍBGBM 공정 양산 관리(Si Etch, Sputter, Plating, De-Tape, TAIKO B/G)
ㆍ전력 반도체 TAIKO 공정 선행 기술 개발
ㆍ전력 반도체 TAIKO 공정 Process Set-Up 및 양산 안정화

우대사항
ㆍ공정 관리, 품질 기사, CAD 설계 관련 경험 보유자
ㆍOSAT, FAB 업체 근무 경력 우대(Bump 또는 TBDB, TAIKO 등 전력 반도체 공정)
ㆍToeic 600점 이상

[신입/경력] ASSY 장비 엔지니어Assy 장비기술팀 0명

지원자격
ㆍ모집학과 : 이공계열

주요업무
ㆍ 반도체 Package 조립 공정 관리
ㆍ생산 Process 개선 및 공정 안정화
ㆍ불량 분석 및 개선 업무

우대사항
ㆍ반도체 Package 공정 유경험자 ( Bonding / Dispenser / Tape Attach)

[경력] BE 엔지니어BE기술팀 0명

지원자격

ㆍ경력 4년 이상 (대리급 이상)

주요업무
ㆍ개발, 신규 고객, Feasibility 평가 및 품질 분석
ㆍ신규 Biz(TAIKO, Thick Back Metal, Laser Full Cut) BG~SAW 공정 검토
ㆍ개발, 신규 Biz 조기 안정화 품질 개선

우대사항
ㆍTBDB/BG/SAW 공정 제품 Set up, 생산성 및 품질 개선 활동 경험 보유자
ㆍTBDB(Bond/Debond), 반도체 Wafer 가공 공정 경험 보유자

근무조건

ㆍ근무형태:정규직(수습기간)-3개월

ㆍ근무일시: 08:30~17:30

ㆍ근무지역:(39422) 경북 구미시 4공단로7길 9(구포동)

전형절차

서류전형
인성검사
면접전형
최종합격

접수기간 및 방법

ㆍ접수기간:채용 홈페이지 內 공고별 마감일자 확인

ㆍ접수방법:자사 홈페이지 지원

ㆍ이력서양식:자사 이력서 양식

유의사항

ㆍ입사지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.

복리후생

지원금/보험: 건강검진, 의료비지원(본인), 각종 경조사 지원, 선택적복리후생, 자녀학자금

급여제도: 퇴직연금, 인센티브제, 상여금, 장기근속자 포상, 우수사원포상, 퇴직금, 야근수당,...

교육/생활: 창립일행사, 우수사원시상식, 워크샵, 신규 입사자 교육(OJT), 직무능력향상교육, 리...

근무 환경: 사내 어린이집 운영, 휴게실, 회의실, 장애인 화장실, 노트북, 사원증, 사무용품 지...

출퇴근: 기숙사 운영, 통근버스 운행, 주택자금 융자, 주차장제공, 주 52시간제 준수

리프레시: 연차, 여름휴가, 경조휴가제, 반차, 창립일휴무, 근로자의 날 휴무, 산전 후 휴가, ...

근무지위치

(39422) 경북 구미시 4공단로7길 9

지도 보기

접수기간 및 방법

남은 기간 00 일 00:00:00

시작일: 2024.07.09 09:00
마감일: 2024.08.08 23:59

지원방법: 홈페이지 지원
접수양식: 자유양식
담당자: 김민정 (인사노경팀)

마감일은 기업의 사정, 조기마감 등으로 변경될 수 있습니다.

기업정보

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