반도체 패키지 전문 중견 제조기업 경력채용 (근무지-충남)

코스닥 상장사로 반도체 후공정 분야에서 최첨단 반도체 후공정 패키징 솔루션을 제공하는 기업이며,
아래와 같이 다양한 포지션에서 경력채용이 진행중입니다. (정규직, 직급 TBD)

반도체 및 액정 표시 장치의 제조와 판매로 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다.

[ 회사소개 ]
- 매출액 : 약 5,729억
- 직원수 : 약 638 명
- 근무지 : 충남 천안

[ 주요 고객사 ]
- 삼성전자, SK하이닉스, Micron

[ 복리후생 ]
- 기숙사 운영, 모든 식사제공 (조/중/석식)
- 통근버스, 사내 헬스장 운영, 동호회 운영 (활동비 지원)
- 휴양콘도 (휘닉스, 한화, 리솜)
- 종합검진 및 건강검진, 단체보험 가입
- 자녀 대학 학자금 지원
- 우수사원/장기근속자 시상, 기념일 선물 (명절, 생일, 창립기념일)
- 사우회/사내근로복지기금 운영 (경조금, 장례비품 지원)

[ Opening Positions ]
(1) 개발팀 / 개발 Engineer
■ 필수조건
- 반도체 패키징 개발 경력 5~13년 (선임~책임급)
• Front 공정 (Back Lab, Saw, Wire Bonding, Die Attatch)
• 신규 제품 개발에 대한 공정 개발 및 Material 개발
• 고객사 담당 기술 대응 및 Communication
• 개발 Project 일정 관리 및 전반 공정 관리 (Project Master)
- 4년제 대학 졸업자 이상
■ 우대조건
- 반도체 후공정(동종사) Front 공정 개발 경력자 우대
- Business 영어회화 가능자 우대

(2) 영업팀 / 해외영업
■ 필수조건
- 반도체 패키징 Sales 경력 3~13년 이하 (대리~과장급)
• 해외고객, Fabless 업체 Sales
• 해외고객 신규거래선 창출, 신제품 확보
• 해외고객 지원/관리업무, 해외고객 VOC 대응 등
- 반도체 업계(Foundry, Material, Equipment) 영업관리 CS 경험자 必
- 해외고객 대응경력 必
- 4년제 대학 졸업자 이상인 자 必
- 반도체 Business관련 회화/업무 수행 가능자 必
■ 우대조건
- 반도체 OSAT 영업관리 CS 경험자 우대
- Project Management 경험자 우대
- 해외(미주, 유럽) 고객관련 CS 또는 Sales 경험자 우대

(3) PCS / 생산관리 및 고객 CS
■ 필수조건
- 반도체 생산관리 및 고객 CS 업무 경력 3년 이상 (대리급)
• 고객 PO생성/투입/출하 관리 및 생산계획 수립
• 생산/매출현황 모니터링 및 진척도 관리
• 생산/매출 연간 사업계획 및 중장기 Forecast
• 실행계획 Data 분석 및 보고자료 작성
• 생산진도 관리 및 담당 고객 요청사항 대응 (생산진척, 원부자재, 결산 등)
• 담당 고객, 담당 제품의 주요공정 Capa 점검 및 양산 제품 주요 원부자재 확보
• 생산 결산 및 수불마감, Billing작업 (Invoice, 세금계산서)
• 주요 원부자재 점검 및 불용 관리
• 담당 고객 신제품 양산이관 스케쥴 관리
- 전문대학 졸업 이상인 자
■ 우대조건
- 산업경영/산업공학 전공자 우대
- Business 영어 회화 가능자 우대
- 반도체 제조업 생산관리 직무 경력자 우대

(4) 범핑기술팀 / NPI(개발담당) 엔지니어
■ 필수조건
- 반도체 WLCSP, Bumping 제품개발 경력자 7~14년 (선임~책임급)
• 제품사양 검토 및 리스크 Assessment
• 개발제품 BOM 선정 및 원가 검토
• 개발일정 수립 및 진도관리
• 개발단계에서의 고객 communication 담당 및 요구사항 신속대응
• 개발제품 공정능력 및 수율 분석 (공정기술 연계 개선활동 추진)
• 개발제품 불량개선활동 (공정기술 연계) 및 환경 신뢰성 검증 (HTS, TC, Procon, HAST, etc)
• Build & Qual report 작성
- 4년제 대학 졸업자 이상인 자
■ 우대조건
- 반도체 WLCSP, Bumping 제품 개발 경력자 우대
- Business 영어회화 가능자 우대

(5) 범핑기술팀 / 선행기술개발 엔지니어
■ 필수조건
- 반도체 Bumping 선행기술 개발 경력자 7~14년 (선임~책임급)
• 선행기술 조사 및 기술개발 전략 수립
• 신규 개발 구조 feasibility 검증 및 신뢰성 확보 (Low cost structure, high reliability 등)
• 신규 개발 구조에 대한 디자인 가이드 및 control plan 수립
• New or Advanced material 발굴 및 검증
- 4년제 대학 졸업자 이상인 자
■ 우대조건
- 반도체 후공정(동종사) Bumping공정 선행기술 개발 업무 경력자 우대
- Business 영어회화 가능자 우대