[스태츠칩팩코리아] Bump 경력 엔지니어 모집 (10년 이상)

  [Bump Engineer]

 · 공정 및 품질 관리/개선, 공정 개발, 장비/약품 등 2nd Source 개발 · 대내외 고객 대응 관리

· 학사 이상, 전기/전자/화학/물리/기계 등 이공계열 전공자

· 경력 10년 이상 ~ (과장~부장급)
  Photo, Sputter, Plating, Etching, Reflow Soldering, AOI 경험자
  Solder Bump, Cu Pillar, Micro-Bump, 2.5D TSV, WLFO PKG 경험자

· 영어 Conference Call 가능자

[공통 우대 사항] 

· 국가유공자 및 장애인 등 취업 보호 대상자는 관계 법령에 따라 우대합니다.

· OA, JMP 활용 능력 우수자 우대

· 근무형태 : 정규직

· 모집인원 : O명

· 근무부서 : Bumping팀

· 주근무지 : 인천광역시 중구 자유무역로 191

· 연봉 : 회사내규에 따름

※ 전형 절차 

: 서류 전형 → 온라인 인성 검사 → 실무진 면접(영어 면접 포함)  → 결과 발표 

※ 모집 기간 

:  2024년 9월 22일(일) 까지

※ 유의 사항

- 입사지원서 내용에 허위 사실이 있을 경우 채용이 취소될 수 있습니다.

- 보훈대상자 및 장애인은 관련법령에 의거 우대됩니다.

- 지원자는 채용 전반에 걸쳐 영업 상 기밀에 해당하는 자료가 포함되지 않도록 각별한 유의
  부탁 드립니다.

 ※ 서류 사용 및 반환 정책

- 접수된 서류는 「채용절차의 공정화에 관한 법률」에 의거하여 일정 기간 보유 후 삭제하며
  채용 목적 외에는 사용하지 않습니다.

- 당사 채용에 응시한 구직자 중 최종 합격이 되지 못한 구직자는 관련 법률에 따라 제출한
  채용서류의 반환을 청구할 수 있음을 알려 드립니다.

  다만, 홈페이지 또는 전자우편으로 제출된 경우나 구직자가 당사의 요구 없이 자발적으로 제출한
  경우에는 그러하지 아니하며, 천재지변이나 그 밖에 당사에게 책임 없는 사유로 채용서류가
  멸실된 경우에는 반환한 것으로 봅니다.