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| (주)에스에프에이반도체는 다음과 같은 인재를 찾고 있습니다. |
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| 모집부문 |
담당 업무 |
근로조건 |
구분 |
지원 자격 및 수행업무 |
| Design팀 |
반도체 설계
Engineer |
정규직 |
신입 |
필수조건
- 반도체 PKG, Lead Frame, IC Substrate, Bumping 설계 업무
ㆍPKG Design, Lead Frame Design, IC Substrate Design,
WLCSP Design 업무
- 4년제 대학 졸업(예정) 이상인 자
- 공인어학성적 보유자
우대조건
- 전자공학, 반도체공학, 반도체설계관련 전공자 우대
- 설계관련 S/W Tool 사용 가능자 우대(Allegro(Cadence) 또는
CAM350 등)
- CAD, 반도체 설계관련 전공이수/교육수료자, 반도체 설계관련
자격소지자 우대
- Business 영어 회화 가능자 우대 |
| TEST팀 |
TEST(EDS)
Engineer |
정규직 |
신입 |
필수조건
- TEST(EDS) 신제품 및 신규고객 대응 엔지니어
ㆍEDS 공정관리
ㆍEDS 공정 DOE 및 최적화
ㆍ신규제품 NPI 및 Qual 빌드관리
ㆍ원가절감 및 생산성 향상
ㆍEDS 고객사 기술지원 등
- 4년제 대학 졸업(예정) 이상인 자
- 공인어학성적 보유자
우대조건
- 전자/전기공학, 반도체공학 전공자 우대
- 반도체 TEST(EDS) 관련 전공이수/교육수료자/공정 교육자 우대
- Business 영어 회화 가능자 우대 |
| 품질팀 |
품질
Engineer |
정규직 |
경력 |
필수조건
- 4년제 대학교 졸업 이상인 자
- 반도체 품질 고객 CS업무 경력 4년 이상~10년이하
(선입급~책임급)
ㆍ고객사 요구사항 및 고객불만에 대한 신속한 정보 파악 및
고객 Feedback
ㆍ품질시스템 모니터링 및 공정 개선, 이상점 사전 Detect 및
예방, 개선
ㆍ공정 부적합 발생 원인 분석 및 대책수립 / 공정 주기점검을
통한 부적합 발생 제어
ㆍ고객 및 공정 변경사항 내부 검증
- Business 영어회화 가능자(해외고객 대응)
우대조건
- 동종사(반도체 후공정) 품질 업무 경력 우대
- Automotive 向 반도체 품질 업무 경력자 우대
- 해외 고객사(반도체) 품질 업무 대응 경험자 우대 |
| 영업팀 |
해외영업 |
정규직 |
경력 |
필수조건
- 반도체 패키징 CS/Sales 경력 3년이상~13년 (대리급 ~ 과장급)
ㆍ해외고객, Fabless 업체 Sales
ㆍ해외고객 신규거래선 창출, 신제품 확보
ㆍ해외고객 지원/관리업무, 해외고객 VOC 대응 등
- 반도체 업계(Foundry, Material, Equipment) 영업관리
CS 경험자 必
- 해외고객 대응경력 必
- 반도체 Business관련 영어 회화/업무 수행 가능자 必
우대조건
- 반도체 OSAT 영업관리 CS 경험자 우대
- Project Management 경험자 우대
- 해외(미주, 유럽) 고객관련 CS 또는 Sales 경험자 우대 |
| PCS팀 |
생산관리
및 고객 CS |
정규직 |
경력 |
필수조건
- 반도체 생산관리 및 고객 CS 업무 경력 3년이상 (대리급)
ㆍ고객 PO생성/투입/출하 관리 및 생산계획 수립
ㆍ생산/매출현황 모니터링 및 진척도 관리
ㆍ생산/매출 연간 사업계획 및 중장기 Forecast
ㆍ실행계획 Data 분석 및 보고자료 작성
ㆍ생산진도 관리 및 담당 고객 요청사항 대응
(생산진척, 원부자재, 결산 등)
ㆍ담당 고객, 담당 제품의 주요공정 Capa 점검 및 양산 제품
주요 원부자재 확보
ㆍ생산 결산 및 수불마감, Billing작업 (Invoice, 세금계산서)
ㆍ주요 원부자재 점검 및 불용 관리
ㆍ담당 고객 신제품 양산이관 스케쥴 관리
- 전문대학 졸업 이상인 자
우대조건
- 산업경영/산업공학 전공자 우대
- Business 영어 회화 가능자 우대
- 반도체 제조업 생산관리 직무 경력자 우대 |
| 범핑기술팀 |
범핑기술
파트장 |
정규직 |
경력 |
필수조건
- 반도체 Bumping 공정 엔지니어 경력자 10년 ~ 19년
(책임급~수석급)
ㆍ범핑기술파트 총괄 대응
ㆍBumping 단위공정(Photo, Plating, Etch, Sputter,
Descum, AOI, Soldering)에 대한 전반적인 이해도가 높은 자
ㆍ공정 DOE 및 최적화
ㆍ신규제품 NPI 및 Qual 빌드관리
ㆍ원가절감 및 생산성 향상
- 4년제 대학 졸업자 이상인 자
우대조건
- 반도체 후공정(동종사) Bumping공정 (파트장) 직책 경력자 우대
- Business 영어 회화 가능자 우대 |
| 범핑기술팀 |
NPI(개발담당)
엔지니어 |
정규직 |
경력 |
필수조건
- 반도체 WLCSP, Bumping 제품개발 경력자 7년 ~ 14년
(선임~책임급)
ㆍ제품사양 검토 및 리스크 Assessment
ㆍ개발제품 BOM 선정 및 원가 검토
ㆍ개발일정 수립 및 진도관리
ㆍ개발단계에서의 고객 communication 담당 및 요구사항
신속대응
ㆍ개발제품 공정능력 및 수율 분석 (공정기술 연계 개선활동 추진)
ㆍ개발제품 불량개선활동 (공정기술 연계) 및 환경 신뢰성 검증
(HTS, TC, Procon, HAST, etc)
ㆍBuild & Qual report 작성
- 4년제 대학 졸업자 이상인 자
우대조건
- 반도체 WLCSP, Bumping 제품 개발 경력자 우대
- Business 영어 회화 가능자 우대 |
| Utility팀 |
시설관리
및 운영 |
정규직 |
신입/경력 |
필수조건
- 고졸 이상인자
- 3조 2교대 교대근무 가능한 자(5근 2휴)
ㆍDay(06:00~14:00) / Swing(14:00~22:00) /
GY(22:00~익일 06:00) / Day2(06:00~18:00) /
GY2(18:00~익일 06:00)
- Utility 설비 운영관리 경력 또는 지식을 보유한 자
ㆍAir Comp, 냉동기, 수배전설비, AHU공조기, Clean Room
관리 등
ㆍ생산공정 온/습도, Particle, 기류 관리 및 유관부서 지원 업무 등
우대조건
- 전문대졸 이상인 자 우대
- 전기, 공조, 가스, 보일러 등 관련 자격증 소지자 우대
- 제조업 Utility 설비 운영관리 경력자 우대
- 신재생에너지(태양광,ESS 등) 관련설비 운영관리 경력자 우대 |
| 품질팀 |
품질검사원 |
정규직 |
신입/경력 |
필수조건
- 3조 2교대 근무가능자
- 고등학교 졸업 이상인 자
- 반도체 후공정 품질 검사원 업무 수행 가능자
ㆍInprocess 품질 모니터링 업무
(수입검사/출하검사, CCS, 순회검사)
ㆍ변경점, 양산제품 모니터링, 신제품 검사 등
우대조건
- 반도체 후공정 품질 검사원 경험자 우대 |
| 제조본부 |
제조
Operator |
정규직 |
신입/경력 |
필수조건
- 3조 2교대 근무가능자(5근 2휴)
- 고등학교 졸업 이상인 자
- 반도체 설비 Operation 업무 수행 가능자
우대조건
- 반도체 후공정 Operator 경험자 우대
ㆍFront 공정 : Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding
ㆍBack-end 공정 : Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold,
SMT
ㆍChip Final Test공정
ㆍBump 공정 : Wafer Back Grinding, Laser Grooving,
Wafer Saw, Plating, Sputter/Desum, Photo공정
ㆍDPS 공정 : BSC/Marking, P&P, Packing, SAW, WBG공정
ㆍEDS Wafer Test 공정 |
| 제조본부 |
제조기술
Maintenance |
정규직 |
신입/경력 |
필수조건
- 3조 2교대 근무가능자(5근 2휴)
- 전문학사 이상인 자(전자, 전기, 기계, 반도체 전공)
- 반도체 설비 유지보수(제조기술) 업무 수행 가능자
우대조건
- 고졸의 경우 관련 경함 1~3년 이상 경력 우대
- 반도체 후공정 설비보전 경험자 우대
ㆍFront 공정 : Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding
ㆍBack-end 공정 : Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold,
SMT
ㆍChip Final Test 공정
ㆍBump 공정 : Wafer Back Grinding, Laser Grooving,
Wafer Saw, Plating, Sputter/Desum, Photo공정
ㆍDPS 공정 : BSC/Marking, PnP, Packing, SAW, WBG공정
ㆍEDS Wafer Test 공정 |
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| 복리후생 |
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회사생활 편의
기숙사 운영,
식사제공(조식, 중식, 석식),
통근버스, 사내헬스장운영 |
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여가 문화생활
휴양콘도(휘닉스, 한화, 리솜),
동호회 운영(활동비 지원) |
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건강
종합검진 및 건강검진,
단체보험 가입 |
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생활지원
자녀학자금 지원
(유치원, 초등학교, 중학교,
고등학교, 대학교) |
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기타 복리후생
우수사원/장기근속 시상제도,
기념일 선물
(명절, 창립기념일, 생일),
경조사 지원(휴가, 경조금) |
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사우회/사내근로복지기금 운영
(경조금, 장례비품지원),
제휴업체 할인 |
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| 채용은 이렇게 진행합니다! |
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STEP 01
서류전형 |
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STEP 02
1차면접 |
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STEP 03
2차면접 |
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STEP 04
최종합격 |
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* 상황에 따라 영어면접 진행
* 교대직은 면접전 간단한 TEST진행 |
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| 제출서류 |
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ㆍ최종학교성적, 졸업증명서 각 1부/자격증 사본 1부/공인어학 증명서 1부, 경력증명서 1부(경력자 한함)
※ 최종합격 후 제출 |
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| 문의사항 |
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ㆍ이메일 : recruit@sfasemicon.com
ㆍ연락처 : 041-520-7430 |
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| 기타 유의사항 |
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ㆍ향후 입력사항이 허위로 판명 될 경우에는 입사(합격)를 취소할 수 있음
ㆍ합격자에 한하여 개별 통보
ㆍ보훈대상자 및 취업보호대상자는 관련법규에 의거 우대
ㆍ해외여행에 결격사유가 없는 자
ㆍ채용탈락시 구직자 요청이 있을 경우 14일 이내 서류를 반환할 수 있으며, 요청이 없을 경우 파기 처분함 |
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