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[TOKYO ELECTRON KOREA 경력직 수시 채용] |
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| 모집부문 |
주요 업무 |
자격요건 및 우대요건 |
인원 |
근무지 |
기구설계(Mecha)
모듈&부품개발
(장비연구/개발부문) |
ㆍ반도체 Plasma Deposition 장비(PE-CVD,
ALD, ACL, Asher …) 설계 유경험자
: System 및 Chamber 설계 유경험자
: 반도체 진공 장비 설계 유경험자
: RF 운용장비 기구설계 유경험자
: 2D or 3D 설계 가능자 (구조해석 포함)
: 공압설계 가능자 |
[자격요건]
-기계공학 및 해당직무
관련 학과 전공 학위 소지자
- 해당직무 3년 이상 경력자
(해당 직무 장기경력자 포함)
*해당직무 : 반도체 장비에 한함
[우대사항]
- 석사/박사 우대 |
0명 |
화성 및
발안 |
전장설계(Elec.)
모듈&부품개발
(장비연구/개발부문) |
ㆍ반도체 RF 진공 장비 전장 및 제어설계 유경험자
- Electrical 설계자
(Auto CAD, OR CAD, PRO-E 등 유경험자)
: [약전] System I/O & Communication
구축 가능자
ㆍà Analog & Digital I/O, Serial, Device-Net,
Ether-CAT
: [강전] System PM, TM, MPD Power
Electronics Engineer |
[자격요건]
- 전기(전자) 및 해당직무
관련 학과 전공 학위 소지자
- 해당직무 3년 이상 경력자
(해당 직무 장기경력자 포함)
*해당직무 : 반도체 장비에 한함
[우대사항]
- 석사/박사 우대 |
0명 |
화성 및
발안 |
RF Engineer
(장비연구/개발부문) |
ㆍ반도체 RF진공장비의 RF System구축
유경험자
- 장비내 RF Matching Network,
Noise 최적화
: Chamber Impedance 계산 및 해석
: RF & Plasma 분석 및 측정기술 |
[자격요건]
- 전기(전자), 레이다 및 해당
직무 관련 학과 전공학위 소지자
또는 반도체장비 RF 업무 경험자
- 해당직무 5년 이상 경력자
(해당 직무 장기경력자 포함)
*해당직무 : 반도체 장비에 한함
[우대사항]
- 석사/박사 우대 |
0명 |
화성 및
발안 |
Process Engineer
(장비연구/개발부문) |
ㆍ반도체 Plasma Deposition장비
(PE-CVD, ALD, ACL, Asher 등)
ㆍProcess 유경험자 |
[자격요건]
- 직무 관련 학과 전공 학위
소지자 우대
- 해당직무 3년 이상 경력자
(해당 직무 장기경력자 포함)
*해당직무 : 반도체 장비에 한함
[우대사항]
- 석사/박사 우대 |
0명 |
화성 및
발안 |
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[TOKYO ELECTRON KOREA 계약직 채용] |
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| 모집부문 |
주요업무 |
자격요건 및 우대요건 |
인원 |
근무지 |
FE Engineer
사무업무보조
(계약사원) |
[주요업무]
ㆍ엔지니어 사무 보조
ㆍParts 입/출고 관리
ㆍ예산 관리
ㆍ통,번역 등 |
[학력 및 자격요건]
- 전공무관 & 전문학사이상 기졸업자
또는 2024년 8월 졸업예정자.
- 일본어가능자
(JLPT N3 Level, JPT 500 이상)
[우대사항]
- OA 활용능력 우수자 |
0명 |
화성 |
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[TOKYO ELECTRON KOREA 상시채용(인재풀 등록)] |
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| 직무 |
모집 부문 |
주요업무 |
자격요건 및 우대요건 |
근무지 |
| FE |
ㆍEtching System
(Plasma etching)
ㆍSurface Preparation System
(Wet Station, Cleaning
System)
ㆍClean Track
(Coater/Developer)
ㆍThermal Processing
(Diffusion, Thin Film)
ㆍSingle Wafer Deposition
(Metal CVD,PVD)
ㆍAssemble & Test System
(Wafer Bonder/De-bonder)
(Lasor Trim/Back grinder)
(Wafer Test System) |
ㆍ반도체 공정에서 사용되고
있는 장비, 설비의 현장
유지/보수 업무
- 설비Hardware/Software의
Trouble Shooting 및 이설/
개조 업무.
- 설비의 안정적인 양산 적용을
위한 기술 업무 지원.
- 고객 요구사항 대응 및
개선안 발굴
- 본사 및 각국 법인과 협력/
커뮤니케이션을 통한 설비의
ㆍHardware/Software
개선 활동.
- 전문적인 설비 사양 및
개선/개발 관련 업무 |
[자격요건]
- 동종업계 관련 공정
FE업무 경험자(2~10년)
[우대사항]
- 전자, 전기 및 반도체 등
직무 관련 학과
- 일본어 JLPT 3급 이상
우대(JPT 500이상) |
화성, 동탄,
평택, 이천,
청주, 발안
*각 공정별
/Account별
상이 |
| PE |
ㆍEtching System
(Plasma etching)
ㆍSurface Preparation System
(Wet Station, Cleaning
System)
ㆍClean Track
(Coater/Developer)
ㆍThermal Processing
(Diffusion, Thin Film)
ㆍSingle Wafer Deposition
(Metal CVD,PVD)
ㆍAssemble & Test System
(Wafer Bonder/De-bonder)
(Lasor Trim/Back grinder)
(Wafer Test System) |
ㆍProcess Engineering업무에서
고객 Needs의 본질을 파악하고
구상,실험, 평가,분석 등을 수행
ㆍ신규 Process 개발 및 기존
Process 개선을 수행 |
[자격요건]
- 동종업계 관련 공정
PE 업무 경험자(2~10년)
[우대사항]
- 전자/전기, 물리,
화학&화학공학 등 직무
관련 학과 전공
(학사, 석사, 박사)
- 일본어 JLPT 3급 이상
우대(JPT 500이상)
- 영어 가능자
( TOEIC 700이상 또는
그에 상응하는 수준) |
화성, 동탄,
평택, 이천,
청주, 발안
*각 공정별
/Account별
상이 |
| 기술영업 |
ㆍSamsung Account
ㆍSK Hynix Account |
ㆍ반도체 장비 기술영업
- 장치 판매 관련 전략 업무
- 시장 조사 및 매출 관리 업무
- 경쟁사 및 Market동향 분석
- 고객사 대응업무
- 그 외 영업 전반 업무 |
[자격요건]
- 동종업 Sales,Engineer,
Marketing직무 경력
2년이상
[우대사항]
- 반도체장비 기술영업/
마케팅 또는 엔지니어
유경험자 우대
- 해외 주재원 파견
가능자(일본)
- 일본어 가능자
(JLPT N2이상
JPT 700이상) |
화성, 동탄,
평택, 이천,
청주, 발안
*각 공정별
/Account별
상이 |
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ㆍ해외근무에 결격사유가 없는 자
ㆍ남자의 경우 군 필자 또는 그에 준하는 자 |
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| 복리후생 |
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- 사택제공 (사내 내규에 따름)
- 리조트 사용 지원
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- 선택적 복리 후생 제도 (복지포인트 지급)
- 자녀 학자금 지원 |
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- 우수사원 표창 및 해외연수
- 출퇴근 교통비/유류비 지원 |
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- 통신비 지원
- 단체 상해 보험, 근로장해소득보상보험 가입 |
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- 종합건강검진 지원
- 경조사 지원
(경조금, 화환/조화, 경조물품) |
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ㆍ입사지원서 내 온라인 제출 (성적증명서, 졸업증명서 혹은 재학증명서, 공인어학성적표, 자격증 첨부) |
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ㆍ접수기간 : 2024년 8월 21일~ 9월 1일
ㆍ접수방법 : 링크된 URL을 이용하여 채용사이트 통해 지원을 부탁 드립니다. |
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ㆍ공고간 중복지원은 불가하오니 유의하여 지원하시기 바랍니다. |
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ㆍ도쿄일렉트론코리아㈜ HR 채용담당 TEL : 031-260-5138 (평일 9:00~18:00) / E-MAIL: tekrecruit@tel.com |
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