채용 부문 |
업무내용 |
자격요건 및 우대사항 |
학력 및 경력사항
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전장품 기구설계
(근무지 : 서울) |
· 단말기, 대쉬보드, 푸시 버튼류 하우징 3D Modeling
· 2D 도면 설계 및 외부 개발 기구 설계 분석 및 개선 |
· 전공: 기계설계/기계/메카트로닉스/자동차공학
· 관련 분야 프로젝트 수행 경험자 및 직무와
연관된 Tool 고급 기술 보유자 우대
· 가전/자동차/모바일/의료기기 업계 기계/기구
설계 및 양산 프로젝트 경험자 우대 |
학사 이상
(석사 이상 우대)
경력 5년 이상 |
하이테크 임베디드
(근무지 : 서울) |
· 단말기, 대쉬보드류 회로&PCB 설계
· C언어 기반 펌웨어 SW 개발 |
· 전공분야: 전산/컴퓨터/전자공학/전기공학
· 관련 분야 프로젝트 수행 경험자 및 직무와
연관된 Tool 고급 기술 보유자 우대
· 가전/자동차/모바일/의료기기 업계 임베디드
회로 및 펌웨어 설계 및 양산 프로젝트 경험자
· 엘리베이터 전장품 개발 경력자 우대 |
학사 이상
(석사 이상 우대)
경력 5년 이상 |
서비스 영업
(근무지 : 서울/
성남/대구 중 택1) |
· 승강기 유지보수 현장 관리
· 유지보수 협력사 관리 및 업무지원 |
· 컴퓨터 활용능력 우수자(MS오피스 등)
· 관련 업무 경험 보유자
· 어학능력 우수자 |
전문 학사 이상
경력 2년 이상 |