'반도체장비부품'에 대한 자료통
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총 6건-
2020년도 대한항공 신입사원 공개채용 설명회
수요로 반도체 장비, 반도체 장비 설계 아니면 자동차 부품들을 운송하려고 노력하고 있습니다. 새로운 항공기를 도입하여 적은 비용으로 사업을 이어나가려고 합니다.3. 항공 우주/정비 사업 - 국내외 유인 항공기 및 항공기 구조물 설계, 제작, 생산, 정비, 성능개량 등을 통해 확보한 경험과 기술력을 바탕으로, 각종 무인 항공기 개발사업에도 참여하고 있으며 명실 ...채용설명회후기연세대학교2019.09.18 -
2019년 하반기 DS부문 TSP총괄 채용설명회
고성능 반도체 package 및 첨단 제조 공정을 개발/최적화하고 제품 성능 및 생산 효율 향상을 통해 반도체의 가치를 극대화하는 직무-평가 및 분석 : 평가 - 완성된 반도체 package의 Logic TEST, 환경 TEST, 외관 TEST를 통해 품질을 보증하고 최적의 Test Infra와 프로그램을 개발하여 TEST 효율 및 정합성을 향상하는 직무분석 - 반도체 Package의 불량 발생 원인을 분석하여 개선하고, 소재 ...채용설명회후기서울과학기술대학교2019.09.06 -
2019년도 대한항공 신입사원 공개채용
운송]- 반도체 장비, 자동차 부품, 의약품 등 고부가가치 수요와 전자 상거래 물량 적극 유치- 차세대 화물기 도입(777F, 747-8F)- 신화물 시스템 도입하여 변화하는 시장에 대응[항공 우주]- 항공기 구조물 개발 및 제작- 군용기 창정비, 인항기 정비, 무인기 개발[항공정비]- 세계 최고 수준의 항공기 정비 역량 보유(운항 정비, 중정비, 개조, 페인팅)- 타사 항공기/엔진 중정비,채용설명회후기성균관대학교2018.09.13 -
2018년 상반기 대졸 정기채용 설명회
설계- 공정/장비_공정/장비- 공정/장비_환경/안전- Sales/Marketing - Sales/Marketing_상품기획- Sales/Marketing_기술영업- Staff_기획관리/금융- Staff_경영지원- Staff_업무혁신(PI)- Staff_특허모집하는 직무에 대한 자세한 사항이 궁금합니다.D_Panel 설계- One Pixel 설계 및 최적화, Simulation 등 - 신규 소자 구조 개발 및 분석(산화물 반도체/LTPS 등)RD_회로 설계- 회로부품개발(D-IC, P-IC, FPCB, Touch Sensor)-채용설명회후기성균관대학교2018.03.09 -
2015 하반기 신입사원 채용상담회
내식성/내마모성 부품소재 개발- 유무기 합성, 촉매 등 화학반응 분석/해석[요소기술(기계, 전자 물리, 화학 등)]주요직무- Etch/Plasma 공정, RF system 최적화 등- 초임계기술- 오염 입자, Pattern Defect 연구 등세요.지원자격은 무엇인가요?지원자격은 다음과 같습니다.1. 학석사 학위 소지자 혹은 16년 2월 학위취득 예정자2. 전학년 평점 평균 3.0이상 (4.5만점 기준)3. OPIc IL이상 혹은 ...채용설명회후기서울대학교2016.10.18 -
기술업계의 '보석세공사' 같은 특허전문가 이동성 멘토의 이야기
현직자 인터뷰기업체 특허담당자2013.12.31
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