• 2019년 R&D 학부 산학장학생 채용설명회

  같은 회로부품을 개발하고 PCB/FPC와 구동회로, 보상회로를 설계하는 업무를 합니다.재료개발은 Backplane 재료와 OLED/Polarizer/Touch 재료, Encapsulation 재료, 신재료를 다루며,기구설계는 구조/부품/방열을 설계하고 신뢰성, Cover Glass 구조/부품을 설계합니다.마지막으로 광학설계는 광특성을 제어하고 광효율 향상을 위한 광학설계를 하는, 광 모듈 개발을 수행하게 됩니다 ...

  채용설명회후기연세대학교2019.09.16

• 2019년 하반기 삼성전자 System LSI 사업부 채용설명회

  삼성전자 부품 연구동(DSR)에 있습니다. DSR 타워는 헬스장, 수영장, 사내 병원, 은행, 모바일 스토어, 편의점 등을 갖추고 있는 DS 부문의 유일무이한 최신식 건물입니다.전형절차가 어떻게 되나요?지원서 작성 GSAT, S/W 역량 테스트 종합면접 채용검진 최종 입사(7~9월)입사지원은 어떻게 하나요? 학점 제한이 있나요?없습니다.직무적합성 평가에서 주로 보는 내용은 ...

  채용설명회후기고려대학교2019.09.16

• 2019년 하반기 삼성전자 DS부분 채용설명회

  성장하는 Mobile 메모리, SSD, 서버/Enterprise 분야에서 확고한 기술력과 시장점유율을 바탕으로 전 세계 메모리 시장을 리드하고 있으며, 5G, Data Center, 자율 주행, IoT 기술 분야에서 Big Data를 저장하고 연산하기 위한 차세대 메모리 제품을 개발하고 있습니다.-Foundry 사업부는 2005년부터 단독 사업부로 출범하였고, 신뢰로운 Foundry를 목표로 하고 있습니다.첨단 공정 기술 설계 및

  채용설명회후기연세대학교2019.09.10

• DS부문 채용설명회

  LSI 사업부]Mobile에 이어 Automotive까지, 다양한 Platform을 통해 AI 기술이 실현되도록 변화를 선도합니다.[Foundry 사업부]Foundry 시장은 모바일 반도체의 수요 급증으로 2010년 이후 연평균 11.4% 성장하고 있습니다. 전 세계 Foundry 시장 규모는 2021년까지 연평균 7.8% 성장할 것으로 예상됩니다.[반도체연구소]2019 Lead Technology 'Super-gap' Through Speed-up[TSP 총괄] 첨단 Package 개발/양산을 ...

  채용설명회후기한양대학교2019.03.06

• 2018년 하반기 신입사원 채용

  / Mobile communication / Vehicle components / Business Solution(B2B) 이렇게 다섯 가지 사업 영역으로 이루어져 있다고 보시면 이해하기 편하실 겁니다. HA 사업본부는 어떤 곳인가요? 사업본부는 키친 어플라이언스(냉장고, 인덕션), 리빙 어플라이언스(트윈워시, 건조기, 스타일러, 무선청소기), 에어솔루션(에어컨, 공기청정기)를 개발하는 곳입니다. 꾸준히 채용인원도 큰 편이며, HW, SW, ...

  채용설명회후기중앙대학교2018.09.04